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Stellaris =〉Tiva C,德州仪器搭建云通道

2013/11/07
阅读需 5 分钟
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近日,德州仪器宣布推出针对云网关应用的Tiva C系列MCU产品 TM4C129x,新产品基于ARM Cortex-M4内核。来自德州仪器的Tiva C系列产品总经理Matt Muse向与非网记者介绍了这一新产品的优势特性,包括:

连接性。Matt表示,TM4C129x为首款基于ARM Cortex-M4的支持以太网MAC+PHY的MCU产品,目前市场上能够将PHY集成进来的类似产品很少,因为PHY基本是Analog器件,除了以太网性能以外还有USB、 UI接口、SPII2C总线等,使得这个产品可以处理很多网络节点,从而带来很大的便利,为连接提供更多的选项。而在很多工业现场,以太网MAC+PHY的产品可以节约系统设计空间,把PCB 尺寸变小,外部元器件的数目也会减少,从而使系统成本大大降低,因此而受到工业现场和工业客户的欢迎。

德州仪器的Tiva C系列产品总经理Matt Muse


   
通信性。最新产品系列最大可集成256K的SRAM,传输比率处于业内领先水平,这种大尺寸SRAM 使芯片可以支持多个协议栈,支持同时多点通讯,支持更多的节点去通讯。同时芯片内还集成有加密模块,在数据连接时提供必要的保护。
   
控制性。因为集成有ARM Cortex-M4内核,芯片内部还集成了高性能的PWMADC转换器,使TM4C129x有很强的信号处理的能力。同时TM4C129x还集成了LCD TFT的驱动模块,可以实现云端数据的TFT屏显示,将网络连接和人机界面的功能同时在一颗芯片中实现。

新产品TM4C129x的典型应用包括有联网需求的自动贩卖机、人机界面设计以及连接性的工业仪表和控制器等。从交流中记者了解到,最新的Tiva C系列衍生自原有的Stellaris产品线,Stellaris来自德州仪器收购的Luminary公司,一直面向工业等领域的互连应用。此次,德州仪器将Stellaris产品线重新规划调整为Tiva C系列,对产品架构进行重新定义,优化了其中的模拟和数字部分,可以更好的协调工作。模拟部分,集成了ADC、LCD驱动以及EPI,EPI除了可连接外部存储器如SDAM或闪存扩展芯片容量,还可以连接FPGA或CPLD等;存储方面,TM4C129x芯片具有1M闪存和256KB SRAM。这款芯片特有的特性是集成了ROM,用于存放芯片所有外设的驱动库。一般的单片机的这类驱动程序存放在闪存里。TM4C129x通过将一些成熟可靠的驱动库存放在ROM中从而节省了闪存空间;数字部分,将原有ARM Cortex-M3内核升级为ARM Cortex-M4,使产品具有更强大的处理和控制能力。

Stellaris架构图

Tiva C系列产品TM4C129x架构图

从Stellaris到Tiva C我们看到的是德州仪器不断调整自身产品线,以需求为导向,为市场提供越来越优化和合理的一种产品组合。

德州仪器重新规划后的基于ARM内核的产品线
 

德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。收起

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与非网总编。所知有限,不断发现。抱持对技术、产业的热情和好奇,以我所知、所见,真实还原电子产业现状和前沿趋势。

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