如今随着芯片工艺的演进，一方面我们看到芯片尺寸越来越小，性能越来越提升，另一方面集成度也在不断提高。近年来3D IC封装工艺的出现，更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面，首当其冲的便是FPGA 厂商。
赛灵思今天向媒体公布了其20nm的最新动态，基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代
这里领先一代的概念，完全是针对竞争对手的产品提出，Altera发表20nm SoC FPGA技术蓝图。
赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人
赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人透露，在上一轮28nm的市场争夺战中，因为赛灵思采用了HPL工艺，在保证高性能的同时也实现了低漏电流，产品在市场交付和应用中已领先竞争对手。其中Kintex系列的出货量最高，而汤立人更骄傲的宣称，第一颗28nm Kintex产品是销售到中国市场的。此外，基于28nm的SoC产品Zynq 7000系列以及3D IC产品也将在明年的第一季度实现量产。回到上面新闻稿中“领先一代”的提法，汤立人表示，竞争对手希望在20nm产品上实现的技术，赛灵思在28nm工艺上就已经实现了。而且从目前形势看，通过前面各种工艺尝试，台积电在20nm上将统一采用20nm SoC工艺，不再有HPL、HP、HPM等等这些区分，而20nm SoC工艺源于赛灵思在28nm采用的HPL工艺，基于此，赛灵思从28nm到20nm工艺的过渡将更加自然，而竞争对手将面临调整工艺的挑战，要走的路更长。
赛灵思FPGA产品的路线图
在下一代20nm产品中，赛灵思的步调与7系列类似，将以FPGA产品—SoC产品—3D IC产品这样的顺序来陆续推出最新的产品系列，下一个工艺节点代表的是产品性能的全面提升和集成度的提高，其中在8系列的FPGA产品中，将实现2倍的FPGA性能以及系统优化的收发器；汤立人透露，在第一代SoC产品集成双核ARM Cortex-A9的基础上，在新一代SoC产品中将集成更多的内核，而且不止有ARM内核，到底会是哪些内核？我们不妨来预测一下，我现在能想到的是GPU和DSP，还会有哪些？也欢迎分享您的想法；在下一代3D IC产品中，严格的说应该是2.5D IC，因为大部分模块仍是采用水平堆叠的方式来实现，赛灵思会将存储器也集成进来，而只有存储器是垂直堆叠的，因为存储器的散热较容易实现，同时还会集成33G~56G的收发器单元，较28nm工艺下28G的收发器单元有了很大的提升。
赛灵思20nm产品的性能提升
另外汤立人也表示，随着SoC产品和3D IC的推出，给赛灵思带来前所未有的市场空间的同时，也面临一些挑战，即产品的设计理念以及应用发生了改变，内部技术支持和销售人员也要全方位的提升自己对产品和应用的认知，以更好的服务于客户，赛灵思的技术支持今年最重要的工作之一就是组织更多的培训会，指导客户如何应用最新的SoC产品和操作Vivado设计工具。
可以说，通过28nm统一架构FPGA产品的推出，一方面使赛灵思FPGA产品进入更广阔的蓝海应用，另一方面也让赛灵思的角色在发生转变，从一个单纯的FPGA厂商转变为一个提供系统设计的厂商，而未来，赛灵思还将沿着这条路走的更远。
