全球半导体封装基板（有机+陶瓷）供应商梳理

今天整理一下半导体材料的供应商数据吧。这个市场其实还挺大的封装基板的种类很多。首先从材料上看，就有有机、陶瓷、金属、玻璃等好几种。我这里先收集整理一下有机和陶瓷的基板供应商有机载板部分，我直接按照材料区分为BT、ABF和MIS；陶瓷基板则主要按照结构和工艺进行分类：

活性金属钎焊（AMB）

直接键合铜（DBC）

直接镀铜（DPC）

低温共烧陶瓷（LTCC）

高温共烧陶瓷（HTCC）

其它：厚膜、薄膜...

注）陶瓷材料主要分氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等，本表格里就不做展开分类了

本表格的详细分类数据的原始文档，我放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式

我收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座

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