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4月15日德州仪器、海康汽车、斑马智行联合发布 TDA4VH 芯片解决方案

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04/21 09:08 来源:与非观察
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2025 年 4 月 15 日,德州仪器(TI)携手海康汽车与斑马智行召开产品发布会,正式推出基于 TDA4VH 芯片的行业首款单芯片舱行泊一体解决方案。此次合作以 “智驾平权” 为核心,通过软硬件深度协同,为汽车智能化提供了高性价比的融合方案,标志着舱驾一体技术从概念走向量产落地的关键突破。

海康汽车:构建全栈产品矩阵,定义舱驾一体新标杆

作为智能驾驶传感器供应商,海康汽车乘用车事业部总经理高海斌首先介绍了公司在智能驾驶与座舱感知领域的全栈能力。依托视觉传感器毫米波雷达AI 算法的融合,海康汽车已形成从传感器到智能驾驶系统的完整产品矩阵,并率先推动舱泊 / 舱行泊一体化方案的量产。

高海斌还介绍了此次发布的核心产品基于 TDA4VH 芯片,搭载 5 颗毫米波雷达、1 颗 800 万像素前视摄像头及 4 颗 300 万像素鱼眼摄像头,通过 RV 前融合算法与 BEV 模型,实现 AEB、ACC、LK 等基础 L2 功能及 HWA 主动变道等 L2 + 功能,支持 ASIL-B 功能安全等级,为海外市场准入奠定基础。值得关注的是,该方案在运行智驾功能的同时,可流畅承载斑马智行 OS 系统,真正实现 “单芯双系统” 的高效协同,打破传统舱驾分离的硬件壁垒。

斑马智行:十年技术积淀,赋能算力效能新突破

斑马智行联席 CEO 郝飞回顾了与 TI 长达十年的合作历程,从 2016 年携手荣威 RX5 开创互联网汽车时代的 Jacinto™ 6 芯片,到如今基于 TDA4VH 的舱驾一体方案,双方始终引领智能汽车底层技术创新。郝飞强调,汽车智能化下半场的竞争核心在于算力效能而非单纯算力堆砌,斑马智行通过 Banma Hypervisor 虚拟化技术,实现 GPU 算力提升 6 倍以上,解决了内存带宽瓶颈与系统调度效率问题。

针对舱驾融合的安全性挑战,斑马智行已实现内存、系统、外设三级隔离技术,并通过 ASIL-D 功能安全认证,为智舱与智驾的深度融合提供了可靠的底层架构。郝飞表示,未来智能化竞争将聚焦端到端融合,斑马智行的全栈操作系统与生态服务平台,将持续助力车企构建 “软件定义汽车” 的核心能力。

德州仪器:异构算力架构,夯实智能驾驶技术底座

TI 中国华东区总经理沈源指出,TDA4VH 芯片作为舱驾一体控制器的核心,凭借三大特性成为行业优选:高效算力方面,异构架构集成 CPU/MCU/GPU/DSP 及 AI 加速器,搭配高性能 ISP 与高带宽 DDR,满足多传感器实时处理需求;安全性上,单芯片支持 ASIL-D 功能安全标准,集成硬件加解密模块与 HSM 系统,符合车规级可靠性要求;接口层面,支持多路摄像头、以太网及 PCIe 连接,为未来功能扩展预留空间。

沈源强调,三方合作并非简单的硬件叠加,而是通过海康汽车的传感器融合算法、斑马智行的软件优化及 TI 的芯片性能调优,实现 “1+1+1>3” 的协同效应。自海康汽车成立及斑马智行 2014 年起,三方在摄像头、域控制器、座舱系统等领域持续深耕,此次发布是技术积淀的集中爆发,更是面向高阶智驾的新起点。

媒体问答:聚焦技术落地与用户价值

联合调优是否提升开发门槛?

针对技术复杂度问题,三方均表示,联合调优聚焦底层架构优化,而非推翻现有体系。斑马智行的虚拟化技术实现了舱驾功能的解耦与调度,海康汽车复用成熟的智驾算法,TI 提供稳定的芯片平台,反而降低了车企的集成难度,推动行业快速量产。

L2 + 功能的实际应用场景如何?

高海斌指出,产品主打用户高频使用场景,如高速自主变道、跟车等,解决 90% 以上的日常驾驶需求。区别于噱头式的高阶功能,该方案以性价比为核心,让 L2 + 技术惠及更多车型。

多传感器融合是否为必然趋势?

三方一致认为,毫米波雷达与视觉的融合是当前最优解。视觉在极端天气下的局限性需雷达补充,而海康汽车的 “原始信号前融合” 技术,实现了比传统后融合更精准的目标识别,兼顾安全性与成本。同时,过度依赖纯视觉或堆砌传感器并非良策,通过技术架构升级降低系统成本才是关键。

结语:开启舱驾一体量产新时代

此次发布会不仅是一款产品的亮相,更是汽车智能化 “降本增效” 理念的落地示范。通过 TDA4VH 芯片的成熟方案,三方将舱驾一体系统成本压缩至传统方案之下,为中小车企提供了高性价比选择,推动智驾技术从高端车型向主流市场普及。随着上海车展临近,三方透露将继续深化端到端融合,在智能座舱自动驾驶的协同创新中持续发力,为用户带来更安全、更智能的出行体验。

来源: 与非网,作者: 王兵,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1828406.html

德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

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与非网资深行业分析师,工科背景,11年行业研究经历。擅长从行业供需、量价、公司财务基本面等角度分析,洞悉电子行业未来发展方向,欢迎交流。