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芯原戴伟进:从152万到14亿副,AI眼镜或将重构人机交互

原创
04/16 16:40
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在科技飞速发展的当下,AI可穿戴设备的融合正重塑人们的生活与交互方式。

2025年4月16日,在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上,芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP 事业部总经理戴伟进深入剖析了 AI 可穿戴设备的发展现状与未来趋势。

图 | 芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进

从市场数据来看,AI 可穿戴设备市场呈现爆发式增长。2024 年,全球可穿戴 AI 市场规模达 397 亿美元,预计 2025 - 2034 年的年复合增长率将高达 27.7%。

其中,AI 眼镜作为重要分支,发展尤为迅猛。2024 年全球 AI 眼镜销量为 152 万副,2025 年预计升至 350 万副 ,到 2035 年更有望达到 14 亿副。

图 | 可穿戴设备市场分析

中国市场在全球 AR 设备市场中占据重要地位,2023 年全球和中国 AR 设备出货量分别为 50 万台和 24 万台,预计 2027 年将分别突破 1500 万台和 750 万台,中国有望成为全球最大的 AR 市场,2023 - 2027 年出货量的年复合增长率高达 138.6%。

下图中,大家可以看到当前中国AR产业链图谱:

图 | 中国AR产业链图谱

戴伟进认为,AI眼镜不仅是设备,更是你的智能伙伴。它像一位无所不在的助手,深度了解你的需求,实时为你增强现实

从技术的角度,戴伟进提到,AI 技术的发展为可穿戴设备带来了质的飞跃,同时大模型的发展也呈现出新趋势,2025 年开始向高低参数量两个极端分化,低参数模型为终端设备部署 “小 AI 大模型” 和 “小 AI 模型” 提供了可能,推动了端侧 AI 的发展。

技术的变化带来了体验的更新,戴伟进以谷歌下一代AR眼镜举例道:“想象一下,当你走在街上,目光所及的一切——路边的植物、橱窗里的商品、甚至墙上的涂鸦——这副眼镜都能实时为你解读。它看得懂屏幕上跳动的代码逻辑,认得出你所在的每一条街巷,就像有个精通万物的智者始终在你耳边低语。”

AI Agent 技术为可穿戴设备赋予了自主交互能力。对此,戴伟进分享了自己的一段难忘经历:几周前,他前往旧金山参加了一场聚焦 AI 眼镜的活动。在活动现场,展示的演示设备令人眼前一亮。用户可以自由选择与女性或男性代理进行交流互动,奇妙的是,根据所选对象的不同,对话的语气、交流方式乃至思考角度都会随之变化,充满了新奇感。在交流过程中,这些设备的表现让他大为惊叹。每当提出问题,设备总能迅速给出全面且精准的统计数据,反应速度和回答的准确性令人称赞。

“我突然意识到,拥有这样一副 AI 眼镜似乎成为了获取信息的新优势。在信息飞速发展的时代,没有它,就如同在当下没有手机一样,会在信息获取上陷入被动。” 戴伟进感叹道。

此外,戴伟进强调低功耗、更少的带宽占用和轻量化对AI眼镜等可穿戴设备的重要性,这两个因素都会直接关联使用者的体验,进一步影响AI眼镜的市场拓展。

实际上,在可穿戴设备的发展浪潮中,其核心竞争力在于不断强化对人体状态的精准感知以及对周围环境的全面捕捉,而实现这一切的根基则是设备的轻量化设计与卓越的环境感知能力。只有做到轻量化,可穿戴设备才能真正融入人们的日常生活,实现随时随地的便捷使用;强大的环境感知能力,则是设备发挥智能交互功能的前提。

此外,当前可穿戴设备面临的关键技术挑战集中在如何实现即时响应。这要求设备能够智能区分任务的复杂程度,对于算力需求较小的简单任务,可在本地快速处理,减少等待时间;而面对复杂任务,则借助云端强大的计算能力协同完成。在这个过程中,数据传输的优化成为了技术突破的关键环节。

因此,标记化技术和数据压缩技术的应用尤为重要。借助先进的 AI 技术,传统的图像和视频传输能够实现 10 -100倍的高效压缩。这种压缩不仅不会影响设备对环境的精准感知,还能极大地降低数据传输过程中的功耗和延迟。

而功耗的降低可以延长设备的续航时间,提升用户体验;延迟的减少则可以确保设备响应的及时性,使交互更加流畅自然。因此,持续优化数据传输技术,提升设备即时响应能力,成为了未来可穿戴设备技术突破的核心方向。

值得一提的是,2016 年起,芯原就开始为国际互联网厂商研发眼镜 IP 技术。此后,芯原开始专注于低功耗、具备专用功能的芯片设计,实现了模块间的高效数据交互。

根据芯原公布的信息显示,集成公司GPU IP的客户芯片全球出货量更是超过20亿颗。而就在今天,芯原还推出了融合 3D 和 2.5D GPU 的产品——GCNano3DVG,该产品在增强 3D 渲染能力的同时,借助 2.5D 技术降低功耗,平衡了性能与续航。这一特性使其能很好地满足健康监测等新兴需求,例如已与中医合作开发预防性健康功能。

 

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1826931.html

芯原股份

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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