芯原戴伟民：Deepseek让AI眼镜等可穿戴设备“巧力出奇迹”

去年人工大会期间，芯原举办了AI专题技术研讨会，今年伴随着大模型的优化，以及在端侧落地的不断探索，智能可穿戴设备领域与大模型的结合正在改变原有的技术生态。

图 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上致辞

“不仅大力出奇迹，巧力也能出奇迹。” 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上表示。

这句话的背后蕴含着什么深层次含义呢？

事实上，芯原早在三年前就开始给国际互联网厂商做AR眼镜芯片，当时券商基本认为最早要到2026年才会有爆发点，但戴伟民坚持2025年会有爆发点。基于这样的前瞻布局，芯原提早投入该赛道，并在初期就充分考虑到了隐私问题、加密问题。

过去一年，AI行业迎来显著转变——从单纯依赖云端算力的"大力出奇迹"，到终端侧高效部署的"巧力也能出奇迹"。DeepSeek最新技术突破显示，原本只能在云端运行的AI模型，如今已能高效部署至PC、手机等终端设备，部分场景甚至开始向眼镜等超便携设备延伸。

这一转变的核心在于终端算力的飞跃式提升。当前旗舰手机已实现40TOPS以上的本地算力，足以支持复杂的实时AI应用。更值得注意的是，通过架构优化和算法革新，部分轻量化模型已能在眼镜等设备上流畅运行，这为AR交互、实时翻译等场景带来全新可能。

因此，我们也观察到芯原今天推出了全新超低功耗的图形处理器(GPU)IP-GCNano3DVG。根据官方介绍，该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

此外，戴伟民在致辞中提到，对于AI眼镜的普及来说还存在一些挑战，比如如何做得更轻薄（超过30克就会很难被市场接受）？如何实现超低功耗？如何节省带宽？

面对以上挑战，本次论坛上，芯原邀请到了来自产业界的技术专家、行业分析师、投融资专家等，共同寻找产业落地答案。