扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
451
扫码加入台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。
这座位于台南的厂房原为5.5代LCD面板厂，台积电于2024年8月15日以171.4亿新台币（约合37.72亿元人民币）购入后，随即启动改造工程。整个改造计划分为两阶段进行，其中第一期工程已如期在三月底完工，现已进入关键的设备装机阶段。
AP8厂的规模相当可观，总面积达到原先AP5厂的四倍，其中无尘室面积更接近10万平方米。这样的规模扩张，凸显出台积电对先进封装业务的高度重视。据规划，该厂最快可望在今年底前投入运营，主要将用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的生产。
这项2.5D封装技术能实现逻辑芯片与HBM内存的高效整合，在当前AI芯片需求爆发的市场环境下，已成为各大客户争相采用的关键工艺。AP8厂的投产，将有助台积电缓解目前CoWoS产能供不应求的状况，进一步巩固其在先进封装领域的技术领先地位。
人工客服
台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年，台积公司为528 个客户提供服务，生产11,895 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年，台积公司为528 个客户提供服务，生产11,895 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起
查看更多
[课程]STM32电机控制软件开发软件X-CUBE-MCSDK 6x介绍
[下载]LAT1509 STM32G0B1的FDCAN进行通信丢包和多包案例分享
[新品]STM32U3，超低功耗32位MCU，近阈值设计开启最佳能耗新纪元
[下载]LAT1526 利用SPI的下溢实现回显功能
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
