01、什么是近端反馈和远端反馈?
1.1. 定义与物理位置
近端反馈(Near-end Feedback):反馈信号直接从BUCK电路的输出端(即电感/电容滤波后的节点)采集。从A点到芯片反馈点。
远端反馈(Far-end Feedback):反馈信号从负载端(即芯片或设备供电引脚附近)采集。从B点到芯片反馈点。
1.2. 要解决的核心问题
无论是近端还是远端反馈,目标都是补偿传输路径阻抗导致的电压偏差。
路径阻抗的存在:PCB走线、连接器、导线等均存在等效电阻(如25mΩ/m),大电流下会产生明显压降(压降误差ΔV = I_load × R_trace)。
举例:若负载电流为10A,路径阻抗为50mΩ,则压降达0.5V——这对于1.8V供电的CPU来说,可能导致严重欠压。
02、近端反馈 vs. 远端反馈:设计差异与效果对比
2.1. 静态精度:谁更能维持负载电压?
近端反馈:
优点:反馈信号直接取自BUCK输出端,环路响应快,适合对动态响应要求高的场景。
缺点:无法补偿负载端至BUCK输出端之间的路径压降,实际负载电压可能低于设定值。
远端反馈:
优点:直接监测负载电压,自动补偿路径压降,确保负载端电压精确(例如将1.8V误差控制在±1%)。
缺点:反馈路径长,可能引入噪声干扰,需额外设计滤波电路。
2.2. 动态响应:谁更快应对负载突变?
近端反馈:
反馈环路短,延迟低(典型值<1μs),适合负载电流快速跳变的场景(如CPU从休眠模式唤醒)。
远端反馈:
需等待电压波动传递至负载端再调整,响应延迟增加(约2-5μs),可能引发短时欠压或过冲。
案例说明:
某FPGA芯片要求供电电压在10A负载突变时波动不超过3%,采用远端反馈需额外增加输出电容(从47μF增至100μF)以满足要求。
2.3. 工程复杂度:哪种方案更易实现?
近端反馈:布线简单,反馈网络直接连接BUCK输出,无需长距离走线,抗干扰能力强。
远端反馈:需在负载端附近布置反馈线,可能受高频信号串扰,需使用屏蔽走线或差分采样。
03、如何选择反馈模式?关键设计指南
3.1. 优先选择近端反馈的场景
PCB空间受限,无法布置远端反馈走线。
系统对成本敏感,需减少滤波元件。
3.2. 优先选择远端反馈的场景
负载对电压精度要求极高(如ADC/DAC供电)。
传输路径阻抗大(如长电缆供电的工业设备)。
负载电流稳定,动态变化率低。
3.3 折中方案
部分高端BUCK控制器(如TI TPS54331)支持动态反馈切换,根据负载状态自动选择近端或远端模式,兼顾精度与响应速度。
04、总结:反馈位置决定电源“智商”
近端反馈与远端反馈的本质是电压精度与响应速度的权衡:
若需“快速反应”突变,选近端反馈。
若想“精准投喂”负载,选远端反馈。
在实际设计中,工程师还需结合路径阻抗、噪声环境、成本预算等因素综合考量,“反馈点的选择不是非黑即白,而是对系统需求的深刻理解与妥协。”