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新品 | IGBT 7 EconoDUAL™ 3系列拓展带焊接针产品

04/10 08:36
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新品

TRENCHSTOP™ IGBT7

EconoDUAL™ 3产品系列拓展

英飞凌在此发布TRENCHSTOP™ IGBT7 EconoDUAL™ 3系列产品拓展,带焊接针和带预涂导热材料版本(TIM)。

产品型号:

■ FF900R12ME7

■ FF600R12ME7

■ FF450R12ME7

■ FF900R12ME7W

■ FF750R17ME7DP_B11

产品特点

TRENCHSTOP™ IGBT7

最高功率密度

Tvj op=175°C过载

集成NTC温度传感器

绝缘基板

应用价值

相同尺寸下输出电流更大

避免并联IGBT模块

通过简化逆变器系统降低系统成本

组件装配简便、可靠

安装互联可靠性高

竞争优势

EconoDUAL™ 3是一种成熟灵活的中功率模块,适用于多种应用系统

应用领域

商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)

储能系统

通用电机驱动器

暖通空调控制模块

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com