2家IGBT/碳化硅企业爆单：增长170%；单季600万颗

新能源汽车和清洁能源市场的强劲需求推动下，功率半导体领域持续升温。智新半导体和瀚薪科技作为行业内的佼佼者，近期频频传来订单增长的喜讯：

● 智新半导体：IGBT模块产量在2025年一季度同比增长170%，3月的产量突破3.7万只。

● 瀚薪科技：2025年一季度碳化硅产品出货量约600万颗，其中车载产品突破350万颗。

两家企业的亮眼表现不仅反映了国内新能源行业的快速发展，也预示着功率半导体技术正在成为推动新能源产业变革的关键力量。

智新半导体：一季度IGBT模块增长170%

4月7日，智新半导体对外披露，2025年一季度，智新半导体IGBT模块产量同比增长170%。

智新半导体表示，自2024年4月量产以来，经过10个月时间爬产提能，截至目前他们的IGBT模块已稳定突破1440只/日，今年3月的产量突破3.7万只，创历史新高，综合产能较2024年第四季度再提升10.7%，超过满产设计日产量目标。

据“行家说”了解，智新半导体是东风汽车集团与中车时代半导体两大央企于2019年成立的合资企业，东风集团旗下智新科技持股48%，株洲中车时代半导体持股47%。

目前，智新半导体在湖北武汉经开区布局了2条功率半导体模块生产线（包括IGBT和碳化硅）。

智新半导体生产部负责人在今年初曾表示，2024年他们的功率半导体模块生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。

同时，智新半导体公司相关负责人还透露，“2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求”。

具体来看，智新半导体的模块生产线项目进展如下：

● 一期产线：2021年建成，年产能30万只，实现华中地区首只量产IGBT模块下线；

● 二期产线：2024年4月投产，总投资1.63亿元，兼容生产400V硅基IGBT和800V碳化硅模块，新增产能40万只/年；

● 三期规划：2025年启动第三条产线建设，规划年产能50万只，目标总产能120万只。

在碳化硅模块技术方面，智新半导体采用纳米银烧结与双面水冷塑封技术，模块体积减小40%，热阻降低25%；2024年其二期产线实现SiC模块小批量投产，规划2025年产能提升至2万只/年。

瀚薪科技：一季度碳化硅出货量达600万颗

4月2日，瀚薪科技对外批量喜报，该公司2025年一季度整体产品出货量约600万颗，其中车载产品出货量成功突破350万颗。瀚薪科技还表示，目前，该公司产品已应用于7家国内外头部车企不同车型核心部件，包括电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）、直流转换器（DC-DC）、空调压缩机、逆变器以及直流快速充电桩等。其中在BMS领域，瀚薪科技产品的市场占有率稳居全国第一。瀚薪科技2019年入驻上海市西软件信息园，根据上海市西软件信息园进一步信息披露，在新能源汽车领域，瀚薪科技与宁德时代、扬杰科技、汇川技术、中车时代半导体、华联半导体、美的威灵等知名企业建立了紧密的合作关系，并通过Tier 1公司已将产品输送到比亚迪、小鹏、蔚来、东风、红旗、德国大众、韩国现代等车厂，目前已实现量产。累计出货量方面，根据此前的报道，瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。截至2022年底，上海瀚薪的车规级碳化硅二极管、MOSFET累计出货量超3000万颗，其中MOSFET累计出货量1000万颗。上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月，总部位于上海青浦区，股东包括国家中小企业发展基金、上汽集团、宁德时代、汇川技术等。生产线布局方面，2024年9月，瀚薪科技全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江省丽水市举行“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式。

据介绍，该项目预计总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩，预计在2026年6月开始投产运营。到2028年6月项目全面达产后，将能够每年生产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件。届时，预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。