三家半导体公司核心技术人员发生变动

近期，华润微、气派科技、华光新材发布了公司高层变动的通知，其中华润微总裁李虹离职，该公司表示离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。据悉，华润微重庆12英寸产线及深圳12英寸产线产能均在快速上量中。

01、华润微总裁李虹离职

4月3日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）发布了一则人事变动公告，公司董事、总裁李虹因个人原因辞去了所担任的职务，且辞职后不再担任公司任何职务，也不再被认定为核心技术人员。

对于李虹离职对公司的影响，华润微明确表示，李虹主要负责公司的日常经营管理工作，并不涉及公司核心技术研发的具体事务，目前也未参与公司的在研项目，因此其离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。公司目前的技术研发和日常经营活动均在正常推进，现有研发团队及核心技术人员完全能够支撑公司未来核心技术的持续研发工作。

此外，李虹的辞职并未导致公司董事会人数低于法定最低人数，所以不会影响公司董事会的正常运作。不过，在李虹辞职后，华润微尚未立即宣布接任者。目前公司还有5位副总裁，分别是马卫清、段军、李舸、庄恒前、窦健，其中马卫清的任职时间最长。

值得注意的是，华润微在近期刚刚迎来了新董事长。3月8日，公司公告董事长陈小军因工作调整原因，申请辞去公司董事长职务，其离任后也不再担任公司任何职务。随后在3月28日，华润微发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过选举何小龙为第二届董事会董事长。据了解，何小龙此前担任华润（集团）有限公司战略管理部副总经理，他拥有深厚的技术背景以及丰富的产业管理经验。

公开资料显示，华润微是一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，此外还可提供掩模制造服务。

在业绩方面，2024年华润微实现营收101.19亿元，同比增长2.20%；实现归母净利润7.76亿元，同比下降47.55%。这一增长主要得益于公司在功率半导体领域的持续拓展，尤其是在汽车电子和新能源领域的市场拓展。

据悉，公司持续加大研发投入，特别是在第三代半导体技术（如SiC和GaN）的研发和产业化方面。2024年，公司SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%，但前期的研发投入和产能建设对利润产生了压力。

从重点项目最新进展来看，华润微披露了以下情况：

重庆12英寸产线已经达成规划产能3万片/月，MOSFET等产品实现了快速上量，并且成功实现了关键客户的导入以及供应保障。

深圳12英寸产线已经通线，目前正处于爬坡上量阶段，同时正在同步推进新品验证以及新工艺转移工作。

重庆封测基地处于快速上量阶段，已经覆盖了功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等多个门类。

无锡高端掩模项目已经完成了90至40nm工艺技术平台的搭建，90nm产品也已经实现了量产交付。

通过重庆12英寸晶圆制造生产线与先进功率封测基地、深圳12英寸模拟特色工艺产线及无锡高端掩模生产线的投产，华润微形成了覆盖设计、制造、封测的全产业链协同发展格局，构建了面向未来的发展引擎。

02、气派科技、华光新材发布核心技术人员变动公告

除了华润微核心人员变动外，近期气派科技、华光新材也发布了公司核心技术人员的消息。

4月6日，气派科技发布公告称，核心技术人员易炳川因个人原因离职，其负责的工作已顺利完成交接，公司不再认定其为核心技术人员。同时，公司新增认定曹周和刘欣为核心技术人员。据悉，二人均在半导体领域拥有丰富的经验和多项专利。

公告显示，易炳川在气派科技任职期间参与研发的知识产权均为职务成果，相关知识产权的所有权均属于公司，离职不会影响公司的专利完整性。此外，易炳川持有的8000股限制性股票将被公司回购。此次人员变动预计不会对公司的生产经营和技术研发工作造成实质性影响。

据悉，2024年上半年，气派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，并立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标达到行业先进水平。

另外，4月3日，华光新材发布公告称，其核心技术人员范仲华先生因退休申请辞去核心技术人员职务，但仍将担任公司顾问。公开资料显示，华光新材正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。在公告中，华光新材表示，范仲华先生参与了“高性能银钎料节银增效提升”等项目的研发，其离职不影响前沿性技术研究工作推进，公司研究院院长唐卫岗先生、副院长黄世盛先生已接任其相关工作。

2024年，华光新材营业总收入为19.18亿元，归母净利润为8061.74万元，同比增长93.78%。值得关注的是，华光新材于2024年11月投资了苏州联结科技有限公司，该公司研发的高端TFC、DPC、AMB和DAC等产品主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材料领域。据悉，该次投资是华光新材在半导体封装材料领域的重要战略布局，旨在通过与联结科技的合作，进一步拓展其在半导体封装材料领域的业务版图。