芯耀
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一、小米SU7 版本介绍
小米 SU7 分为三个版本：标准版售价21.59 万，后驱，73.6 度电池，CLTC 续航 700 公里，智驾功能基础；Pro 版24.59 万，后驱长续航，94.3 度电池，CLTC 续航 830 公里，智驾升级；Max 版29.99 万，四驱，101 度电池，CLTC 续航 800 公里，性能和配置更优。
三、SU7按照标准、Pro、Max版本列举车上用到的芯片
标准版
厂商：英伟达
芯片型号：Orin N
功能：单颗算力 84 TOPS，支持基础辅助驾驶（如 AEB 自动紧急制动、车道保持、导航辅助驾驶），依赖纯视觉方案（11 个摄像头 + 1 个毫米波雷达），无激光雷达。
限制：夜间复杂场景识别延迟风险较高，高速行驶时障碍物检测距离有限（约 35 米），无法应对锥桶、动物等不规则障碍物。
Pro 版 / Max 版
厂商：英伟达
芯片型号：双 Orin X
功能：总算力 508 TOPS，支持多传感器融合（激光雷达 + 11 个摄像头 + 3 个毫米波雷达），可实现高速 NOA 和城市 NOA（需 OTA 升级），夜间障碍物识别率较行业均值提升 15%。
差异：
Pro 版：搭载 1 个激光雷达（如禾赛 AT128），点云处理能力支持 200 米探测距离。
Max 版：激光雷达与智驾算法优化，支持更复杂的城市道路场景，硬件冗余更高。
2. 智能座舱芯片
标准版 / Pro 版 / Max 版
厂商：高通
芯片型号：骁龙 8295
功能：5nm 工艺，AI 算力 30 TOPS，CPU 算力 230k DMIPS（相当于 Intel 酷睿 i5-1135G7），GPU 算力 5.8 TFLOPS（16位），支持 11 块屏幕联动（如中控屏、HUD、后排平板）。运行小米澎湃 OS，支持无线CarPlay、AirPlay 及第三方应用生态，车机启动时间1.49 秒。
配套芯片：电源管理芯片：四颗 8295AU 驱动芯片，保障系统稳定供电。
3. 电池管理与电控芯片
标准版
MCU电池管理芯片：
功能：监控电池状态（电量、温度），但未采用宁德时代 “电芯倒置” 技术，热失控安全性较弱。
电控芯片：
厂商：英飞凌科技股份公司与小米携手合作，承诺至2027年持续为小米提供碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块。
功能：支持后驱电机控制，适配 73.6kWh 电池包。
Pro 版 / Max 版
MCU电池管理芯片：
供应商：宁德时代（磷酸铁锂 / 三元锂）
(备注：第三方厂商如芯驰科技（E3 系列）、杰发科技（AC7840x）已进入宁德时代供应链，而 AFE 芯片仍依赖 TI、ADI 等国际厂商)
功能：搭载 “电芯倒置” 技术，热失控时气体向下排放，配合 14 层物理防护结构，提升安全性。
电控芯片：
厂商：英飞凌（碳化硅 SiC 模块）
功能：支持 800V 高压平台，能效比IGBT 提升 20%，适配 94.3kWh（Pro）和 101kWh（Max）电池包。
4. 感知与通信芯片
标准版
激光雷达：无
摄像头处理器：
厂商：安森美 / 索尼
功能：优化 11 个摄像头的低光成像和动态范围，但未明确具体型号。
5G 模块：
厂商：高通
芯片型号：骁龙 X65
功能：支持 C-V2X 车路协同，5G网络速率达 3.4Gbps。
Pro 版 / Max 版
激光雷达主控芯片：
厂商：禾赛（定制化 FPGA/ASIC）
功能：实时处理激光雷达点云数据，支持 200 米探测距离，抗干扰能力优于摄像头。
摄像头处理器：
厂商：安森美 / 索尼
功能：支持更高分辨率摄像头（如 8MP 前视摄像头），提升多传感器融合效率。
5G 模块：与标准版一致，均为骁龙X65。
5. 其他关键芯片
标准版：美光LPDDR4 内存（8GB）+ UFS2.1 存储（128GB）
Pro 版 / Max 版：美光LPDDR4 内存（8GB）+ UFS3.1 存储（256GB），主控芯片为慧荣科技SM2754，比UFS2.1读写速度提升 50%,用于车载数据存储(地图导航、影音娱乐、自动驾驶数据等)。
电源管理芯片
厂商：英飞凌 / 德州仪器
功能：DCDC 转换器、LDO 稳压器等，保障各系统供电稳定性。
通信与射频芯片
厂商：高通 / 联发科
功能：支持蓝牙 5.3、Wi-Fi 6E 及 UWB 数字钥匙，Pro/Max 版可能增加 V2X 通信模块。
SU7标准、Pro、Max版本车内芯片表格对比：
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