芯耀
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上海临港新片区是上海打造“东方芯港”的核心承载区，吸引了大批实力雄厚的企业和项目纷纷抢滩，集群效应明显。
3月31日上午，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。
宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，是一家专注于高纯溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售的高新技术企业。
此次总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。
上海临港新片区作为中国半导体产业的重要布局区域，近年来发展迅速，聚焦集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节。过去五年，临港新片区积聚集成电路企业300余家，领域覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全产业领域。
此前上海临港公布2025年临港新片区重大项目清单，清单显示了包括了积塔半导体、上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目、12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等多个半导体项目。
具体来说，2021年9月2日，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议，成立规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点。该项目计划投资约88.7亿美元，约合576亿元人民币，注册合资公司注册资本金为55亿美元。2022年1月4日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目宣布正式开始建设。
积塔半导体特色工艺生产线项目总建筑面积22万平方米，总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。2024年4月，央视新闻报道，其300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场。
此外，临港新片区也积极推动化合物半导体发展。2024年临港化合物半导体论坛上，深圳市洲明科技股份有限公司与司南半导体超级孵化器孵化企业红与蓝微电子（上海）有限公司战略合作协议签约仪式。双方将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作，共同推动氮化镓技术在光显领域的广泛应用。
