晶圆代工巨震！曝格芯联电考虑合并，联电回应

作者 |  ZeR0，编辑 |  漠影

联电股价飙涨。

芯东西4月1日报道，据《日经亚洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圆代工厂格罗方德与中国台湾第二大晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将成为全球第二大晶圆代工厂。据《日经亚洲》报道，联电与格芯有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，让美国能获得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆讨论，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走”。

受此消息影响，联电股价昨日收涨9％，今日盘中最高涨近20%。根据《日经亚洲》看到的评估计划，格芯与联电的合并将打造一家规模更大的美国公司，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲。该计划称，合并目的是打造一家具有经济规模的公司，以确保美国能够获得成熟的芯片。合并后的新公司将优先选择在美国研发投资。两位消息人士向《日经亚洲》透露，格芯已与联电就可能的合并进行了接触。其中一位消息人士称，这两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，不过谈判没有取得进展。

格芯总部位于美国，但其多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有。一位芯片高管认为，美国政府不太可能全力支持一家非美国所有的芯片制造商。联电首席财务官刘启东低调回应，称公司不会回复任何市场传言，目前没有任何合并案进行，联电与其运营所在地的所有政府都保持着良好的沟通，在中国台湾和大陆、新加坡、日本都有生产能力，并与美国顶级芯片制造商英特尔建立了合作伙伴关系。他说联电将采用最高的公司治理标准来审查任何提案，以确保股东的最大利益。

尽管联电称没有合并案进行，但这一消息仍引发市场遐想。格芯和联电主力都是成熟制程，据Trendforce统计，2024年第四季度联电在全球晶圆代工市占率为4.7%、排名第四；格芯市占率4.6%，位居第五。排名前三的分别是台积电、三星、中芯国际。

如果格芯和联电合并，其市占率冲高至接近10%，超越三星与中芯国际，成为全球第二大晶圆代工厂。在成熟制程市场，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际发展迅速。2024年，中芯国际的收入超过联电，成为全球第三大晶圆代工厂。中芯国际的市值已超过恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲领先芯片制造商，以及日本瑞萨电子、美国安森美半导体等主要公司。

为了降低地缘政治风险，联电在2024年初与英特尔合作，共同开发用于各种应用的12nm芯片，旨在吸引客户并于2027年开始在美国生产。格芯与联电的谈判凸显出美国希望降低对中国台湾的依赖。随着美国特朗普政府动作频频，近期台积电刚宣布在美扩大投资1000亿美元，如今又传出联电可能成为美国企业，引起公众对中国台湾芯片产业可能被削弱的担忧。