扬杰科技：主业、产品结构、下游应用及研发概述

扬杰科技：成立于2000年，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。

扬杰科技深耕功率半导体领域，形成“三大产品系列”：以功率二极管、整流桥等产品线为主的H1（基础业务）业务，以MOSFET、小信号等产品线为主的H2（核心业务）业务，以SiC、IGBT等产品线为主的H3（成长业务）业务，构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力。

扬杰科技的产品被广泛应用于多个领域，包括汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、工业控制等，满足了从传统电子到新兴技术领域的市场需求。

扬杰科技逐步迈向集团化、国际化。目前，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个、晶圆与封测工厂15座，拉晶与外延厂3座，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。扬杰科技实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了多品牌产品的全球市场渠道覆盖。扬杰科技采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。

扬杰科技始终致力于技术创新，持续加大研发投入，尤其是在第三代半导体（如SiC）领域。2024年扬杰科技成功推出了650V、1200V等多款SiC MOS产品。在MOSFET、IGBT及以SiC为代表的第三代半导体领域实现关键突破，多个产品实现量产；实验平台也获批 “江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”资质。2024年扬杰科技研发新品共24款。