超千万！3家SiC企业完成融资

第三代半导体设备领域融资热潮持续升温，多家企业获资本加码。近期，国内SiC相关设备企业融资捷报频传：

▲ 优睿谱：获合肥产投独家投资，前道量测设备再获助力。

▲ 科瑞尔：获浙江创投数千万元A+轮融资，助力其核心设备研发与运营。

▲ 芯湛：获金投致源战略投资，加速晶圆减薄机国产化进程。

这些融资将赋能企业在技术革新和市场拓展上取得更大突破，为完善半导体产业链、实现技术突破增添新活力。

优睿谱：获合肥产投独家投资

3月20日，据“浑璞投资”消息，优睿谱半导体宣布成功完成新一轮融资，此次融资由合肥产投独家投资。

优睿谱成立于2021年，是一家半导体前道量测设备研发商，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。

除了此次融资，优睿谱此前也累计完成多轮融资：

▲ 2024年：获得由君子兰资本领投的千万元融资，该融资用于其多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。

▲ 2023年：宣布完成近亿元A轮融资，该融资由基石浦江领投，浑璞投资等跟投。该融资将用于新产品的研发及量产。

据“行家三代半”此前报道，优睿谱SICD200设备已成功交付境外客户，这是一款碳化硅衬底晶圆位错及微管检测的全自动设备，可兼容6&8吋SiC 衬底位错和微管缺陷检测。

此外，其生产的优睿谱FTIR设备Eos200Lite已获得多家头部碳化硅基外延厂订单，主要用于测量外延片外延层的厚度和均匀性，同时，Eos200/200 +、Eos300/300 +等设备也收获众多订单。

科瑞尔：完成数千万元A+轮融资

3月20日，据“36氪pro”消息，科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，由浙江创投（浙创投）领投。此次融资将用于产品研发与运营资金补充。

科瑞尔科技成立于2014年，位于常州高新区，是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品已经获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可，构建了IGBT模块智能自动化封装产线，核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机已经服务数家国内知名模块厂商。

据“行家三代半”此前报道，2024年11月科瑞尔也曾获得中车资本的投资。

目前，科瑞尔具备IGBT封装测试整线自动化解决方案设计能力，同时自主研发中高功率IGBT/SiC模块封装的关键设备，包括高精度贴片机、SiC倒装贴合设备等十几种核心设备。

芯湛：获得金投致源战略投资

3月19日，“金投致源”官微宣布，他们完成了对芯湛半导体的投资。此次融资旨在推动芯湛的产品性能升级、产能扩张及市场拓展，助力其在晶圆减薄机领域的技术突破与国产替代进程。

芯湛半导体于2024年成立，是一家专注于研发和生产减薄机、抛光机等研磨设备的高新技术企业。

目前该公司产品包括全自动和半自动晶圆减薄机及其配套辅助设备，广泛应用于半导体制造与封装测试环节。其中，全自动晶圆减薄机在TTV、WTW、LTV等关键指标上表现优异，适用于半导体晶圆背面减薄、碳化硅衬底片减薄等多个领域。此外，该公司还提供UV照射机、贴膜机等辅助设备，产品线较为完善。

据报道，目前，芯湛半导体已成功交付多台设备，获得国内半导体IDM厂、碳化硅衬底片生产厂商、砂轮厂家等代表性客户订单，并已完成设备交货，客户反映较好，市场认可度逐步提升。