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最近几天里，国内最重要的行业大事件之一就是在上海新国际博览中心举办的一年一度的Semiocn China大会了。3月26日到28日，共三天，差不多全球主要的半导体设备材料等供应商都会参展。连新凯来都有展台...据说这几天会场周边的经济型酒店的价格都破千了27号那天，也就是展会第二天，我会给我的知识星球会员做一整天的现场讲解。有兴趣的朋友欢迎了解和加入。
说起行业趋势，今天我在本文正好和大家分享一下最近中国台湾地区经济部发布的岛内半导体产业数据，供大家参考首先值得特别说一下的是，台湾地区2025年1月份的晶圆制造产值发生环比暴跌，这个现象在历史上并不多见：
而且12吋、8吋、6吋的产值都在明显下降：
不过DRAM的产值虽然整体趋势还是下降，但幅度已经很小。看起来是基本已经触底了
IC设计这块基本属于温和而稳定增长，后续看起来增长趋势尚可。而且全球器件市场占有率也有触底反弹的迹象
不过让人意外的是光罩的产值在一月份有个环比跳变，说明台湾地区晶圆厂的新产品导入数量是大幅增加的。上次（24年1月份）跳变以后，晶圆厂产值是开始一路飙升的，所以这次也但愿如此吧
不过外延片、再生片的数据下跌十分严重，可以说是量价齐跌。考虑到最近几年全球硅片产能暴增，以及出货量的下降，预计整个半导体硅片市场后续的竞争压力都很大，不止台湾一地了
台湾地区的分立器件的产值也出现了断崖下降。这个问题原因目前不好说，我等二月份数据出来再看看吧
封测的数据也在暴跌。不过考虑到晶圆厂产值的大幅下降，封装数据的跟随变化也不是什么意外了
简单总结一下我的观点（仅仅代表个人观点）： - 这轮晶圆制造和封测的下降是暂时现象的肯定性较大，后续应该有所反弹 - 存储器市场基本应该回暖了。台湾地区主要生产的低端产品也已经基本止跌了，韩国地区的高端产品应该会更好一些 - 根据TSMC的财务数据，起去年Q4的资本支出暴涨。
所以今年应该会开出较多新产能。这些新产能应该以3nm以及最新的2nm为主，主要被苹果、高通、AMD的新产品转移所填满；而转移空缺出来的5/4nm则会被英伟达等公司新需求吃掉。所以整个芯片市场的供应量会增长较快 - DeepSeek之后，全球AI算力芯片需求大概率会继续上一个台阶。供需双涨，那么很可能是市场规模大涨，但价格变化不大
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