美光和SK海力士发布新型SOCAMM内存模组

美光和SK海力士近日正式发布了新的SOCAMM内存模组。美光表示，该内存将用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，作为Grace CPU的可更换内存。

SOCAMM采用单面四颗粒焊盘设计，外形尺寸为90mm×14mm，128bit位宽，支持8533 MT/s。与LPCAMM2相比，SOCAMM取消了顶部的梯形结构，降低了高度，更适合服务器安装和液体冷却。

此外，据台媒消息，SK海力士或将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。

SK海力士于去年9月率先量产12层HBM3E，容量达36GB，速度达9.6Gbps，在运行大语言模型时表现出色。公司计划于2025年下半年推出12层HBM4，并于2026年推出16层HBM4。