TI推出“黑胡椒粒”大小MCU MSPM0C1104，寻求性能与成本的最佳平衡

根据Omdia最新发布的数据显示，2023年全球MCU市场规模为280亿美元，而2024年因需求结构调整降至224亿美元。这一市场规模的下降，反映了全球MCU市场在2024年面临的挑战。

尽管如此，各大厂商依旧看好MCU市场未来潜力，纷纷加大技术与市场的角逐力度，从体积、功耗、存储技术、AI算力、架构创新、先进工艺以及市场差异化等角度切入，展开全方位的竞争。

“工业、汽车和消费市场在数字化、智能化的进程加速中，给经济实用性MCU带来了一个新的爆发点。” 德州仪器 MSP 微控制器产品线经理Yiding Luo在其最新的MCU发布会上如是说。

这是德州仪器对当下行情的观察，以及对未来市场的预判。为此，德州仪器在2022年推出了Arm® Cortex®-M0+微控制器产品组合，即MSPM0系列，主打价格、尺寸和易用性优势。

图 | MSPM0系列产品矩阵；来源：德州仪器

在2年时间里，德州仪器已经推出超过150款MSPM0微控制器产品，试图通过pin-to-pin兼容的封装选项和功能集，以及丰富的型号选择，来简化工程师在个人电子产品、工业和汽车领域对内存、模拟和计算能力的需求。

就在近日，德州仪器又为MSPM0系列新增了一位成员——MSPM0C1104。

图 | MSPM0C1104 MCU尺寸相当于一粒黑胡椒粒；来源：德州仪器

根据德州仪器新闻发布会上的信息，MSPM0C1104 MCU 基于Arm^® Cortex^®-M0+内核，采用65nm制程工艺和晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm²，大小约相当于一粒黑胡椒粒，较当前业内同类型产品减小38%的面积。

为什么德州仪器可以将该MCU做的如此之小呢？

对此，Yiding Luo表示：“这么小的体积，大家更愿意称它为‘拥有大脑的电阻’，事实上，它有着比电阻还小的体积，但集成了最基本的MCU模拟和数字功能。”

“在这背后，是德州仪器数字团队与模拟团队的紧密合作，ADC、运放、DAC、比较器等成熟模拟IP以高度优化的方式集成到MCU中，实现了性能、成本和尺寸的最佳平衡；同时，在制造维度，采用了前面提到的65nm制程工艺，有助于实现MCU在功耗、性能和成本方面的平衡；此外，在超小型MCU上成功应用WCSP封装，得益于德州仪器在多产品线量产中积累的经验和持续优化能力，最终实现了超小型封装尺寸的突破。” Yiding Luo补充道。

据悉，在配置方面，MSPM0C1104搭载了16KB闪存存储器、1个3通道的12位ADC，6个GPIO 引脚，并且具备URT、SPI、I2C 等标准通信接口，以及低功耗的计时器。

MSPM0C1104超小型的封装让设计人员可以在不影响性能的情况下不断优化PCB的空间，适用于紧凑型应用，包括但不限于穿戴医疗器械、个人电子产品和工业传感器。

为了提升MSPM0C1104的市场竞争力，德州仪器为所有 MSPM0 MCU提供了一套统一的生态系统服务，涵盖优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计，以及作为常见 MCU 功能代码示例的子系统。

在软件工具方面，Yiding Luo表示：“借助德州仪器的 Zero Code Studio 工具，用户无需编写任何代码，即可在短短几分钟内配置、开发和运行 MCU 应用。工程师可以利用此生态系统扩展设计和重用代码，而无需对硬件或软件做出重大修改。”