触觉智能RK3506核心板，工业应用方案分享（一）

DSMC技术解析

• 底层架构突破

双倍数据速率：通过上升沿与下降沿双重触发机制，实现单周期内2倍数据吞吐量，较传统SPI接口效率提升300%。

多通道并行：支持8线/16线位宽可配置模式，满足多轴协同场景下的同步通信需求。

• 性能实测标杆

超低延迟：FPGA互联场景下，写延时小于75ns，读延时小于260ns，相比PCIe等通用接口缩短约50%；

极限带宽：16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s，可支持32轴伺服系统的实时位控数据流。

 

数控行业四大核心场景落地

• 高精度控制

8轴同步控制：通过DSMC+EtherCAT双总线架构，实现1ms控制周期下<90μs抖动延时，确保多轴插补运动精度误差<0.01mm。

FPGA协同计算：DSMC直连FPGA实现硬件加速，完成G代码解析、PID运算等任务，将CPU负载降低至30%以下。

• 实时数据采集与处理

高速信号处理：通过Flexbus扩展100MSPS高速ADC/DAC，搭配DSMC的400MB/s带宽，实现μs级电流环采样。

• 工业HMI人机交互

极速响应：LVGL框架+2D硬件加速，触控响应时间<20ms，仅需2.5秒极速启动。

极限带宽：16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s，可支持32轴伺服系统的实时位控数据流。

• 分布式产线控制

触觉智能提供星闪（NearLink）技术集成，实现长距离并发通信，传输效率与传统方案相比，功耗降低 60%，数传速率达到 6 倍，时延降低至 1/30，组网连接数可达到 10 倍，大大提高了分布式产线控制能力。

触觉智能RK3506核心板介绍