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2024年全球31家专属晶圆代工整体营收为9154亿元，相较2023年上涨23%。
2024年前十大专属晶圆代工整体营收为8766亿元，较2023年增长了24%，整体市占率增加了0.73个百分点。
2024年前十大专属晶圆代工公司与2023年相比有较大变化。第一是中芯国际（SMIC）力压联电（UMC）和格芯(GlobalFoundries)，排名第二；第二是芯联集成(UNT)挤身前十，成为中国大陆第4家进入前十的专属晶圆代工公司。
根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有四家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong、晶合集成Nexchip、芯联集成UNT），分别是第二、第五、第九和第十位，2024年整体市占率为10.87%，较2023年减少0.35个百分点；中国台湾有四家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS），整体市占率为78.52%，较2023年增加3.11个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为5.24%，较2023年减少1.81个百分点；以色列一家（高塔Tower），市占率为1.13%，较2023年减少0.23个百分点。
2024年前十大专属晶圆代工公司中，增幅排名前三的都超过20%，增幅最高的是台积电（TSMC），年增幅32%；其次是晶合集成（Nexchip），年增幅达28%；增幅排名第三的是中芯国际（SMIC），达27%。2024年营收唯一出现下滑的是格芯（GlobalFoundries），下滑超过8%。
在IDM厂商代工方面，三星代工2024年营收约1462亿元，英特尔1261亿元，都较2023年下滑7%。
台积电
2023年台积电的3纳米正式贡献营收，到2024年第四季营收占比达26%，全年营收占比18%。
台积电在IEDM 2024大会上首次披露了2nm（N2）工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％，同时通过NanoFlex技术优化芯片设计灵活性，计划于2025年下半年启动量产；规划显示，新竹Fab20工厂将于2025年第四季度开始生产2纳米晶圆，月产能预计为3万片；高雄Fab22工厂计划于2026年第一季度投产，初期月产能同为3万片。苹果、英伟达、高通等主要客户参与早期验证。
台积电位于美国亚利桑那州晶圆厂已于2024年底开始量产，并在2025年3月宣布有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要研发团队中心，
芯联集成
公司依托硅基功率器件、SiC MOSFET、BCD器件三大主线，发力车载、消费、工控三大领域，公司预计2026年营收超过100亿，并将实现盈利。
2024年，公司首次实现年度毛利率转正，约为1.1%。
2024年公司12英寸晶圆工厂正式贡献营收，达到8亿元。
SiC MOSFET正在由6英寸向8英寸生产转移，将极大强化竞争力。2024年碳化硅芯片+模组业务营收超过10亿元。
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