韦豪创芯王智：半导体产业，投要盘活存量、寻找增量，退可多看港股、并购和接续

近年来，随着全球科技竞争的加剧，半导体产业受到了前所未有的关注。中国作为全球最大的半导体消费市场，正积极推动国产替代和技术创新，以应对国际供应链的不确定性。

然而，尽管中国半导体产业在过去几年取得了显著进展，但在投资、并购和退出机制方面，仍面临诸多挑战。

对此，韦豪创芯合伙人王智在“集成电路行业投资并购论坛”上表示：“过去几年我们投了80多个项目，当前手上有200多个项目待投，不同的标的，怎么投怎么退是不同的。交大的校训是饮水思源，并购没有模子可套，所以不管是收购方还是资产方都要有灵活做适配的心态，像水一样。”

图 | 韦豪创芯合伙人王智

投资策略：从“国产替代”到“追求卓越”

中国半导体产业已经度过了简单粗暴的“国产替代”阶段，进入了追求“优”的新时代。根据2025年的行业分析，投资策略主要集中在三大主线：国产替代系统、AI创新驱动、周期数据和流量。投资者在“守正出奇”的策略下，既要盘活存量市场，也要寻找增量机会。

盘活存量：在已经被证明的存量市场上下重注（high-stake），尤其是在高端制造领域。例如，晶圆制造、芯片设计等核心赛道依然是投资的重点。2024年，尽管半导体行业的融资事件数有所增加，但单笔大额融资减少，导致整体融资规模下降。这表明投资者在存量市场上的布局更加谨慎，倾向于选择技术成熟、市场前景明确的企业。
寻找增量：通过深度认知（deep-seek）寻找未来的增长点。AI、量子计算等新兴技术领域被视为未来的主要增长引擎。投资者在这些领域的布局，不仅需要资金支持，还需要对技术趋势的深刻理解。例如，AI驱动的芯片设计和量子计算的底层技术，都是未来半导体产业的重要方向。

并购市场：机遇与挑战并存

2024年下半年以来，A股半导体产业的并购公告频繁，但实际落地的案例有限。根据不完全统计，2024年7月1日至2025年3月11日，A股市场共发生了29起半导体相关的并购，其中仅有3家成功完成，占比10.34%。并购的成功案例多为“大并小”，即市值较大的公司收购规模较小的企业，且被并购标的通常具备良好的盈利能力或技术优势。

并购成功的案例：例如，兆易创新成功收购了苏州赛芯70%的股权，纳芯微完成了对麦歌恩的收购。这些并购案例表明，具备技术优势和市场前景的企业更容易成为并购的目标。
并购失败的案例：并购失败的原因主要集中在交易对价和条款未达成一致，尤其是跨界并购的失败率较高。例如，双成药业与奥拉股份的并购因双方未能达成一致意见而终止。跨界并购在业务管理和政策监管方面面临更大的难度，导致失败率较高。

总体来看，尽管并购市场活跃，但实际落地的案例较少，反映出并购交易的复杂性和不确定性。未来，随着政策的进一步明确和市场环境的改善，并购市场有望迎来更多成功案例。

IPO政策：加速科技企业上市

2024年，A股IPO数量为100家，其中科技型企业有26家；港股IPO数量为70家，科技型企业有11家。尽管IPO数量有所增加，但科技型企业上市的速度并未显著加快。2025年第一季度，A股科技型企业仅上市了4家，预计到3月底可能也只有6家，IPO加速的趋势并不明显。

政策支持：2025年3月11日，证监会党委扩大会议提出“在支持科技创新和新质生产力发展上持续加力”，表明政策层面对科技企业上市的支持力度加大。未来，随着政策的进一步落实，科技型企业有望迎来更多的上市机会。
市场趋势：尽管政策支持力度加大，但市场对科技型企业的上市仍持谨慎态度。投资者更倾向于选择具备核心技术、市场前景明确的科技企业。例如，2024年上市的科技型企业中，募资额较高的公司主要集中在芯片设计、电子元器件等核心领域。

未来展望：技术演进与投资退出

半导体产业的技术演进速度极快，从芯片制程到散热、通信、能源等基础设施，几乎全部需要重新构建。未来，投资者需要关注以下几个方向：

AI与量子计算：AI驱动的芯片设计和量子计算技术被视为未来的主要增长点。投资者应重点关注这些领域的技术突破和市场应用。
投资退出机制：随着市场的成熟，投资退出机制将变得更加重要。港股IPO、并购、接续基金（S基金）等退出渠道将成为投资者的主要选择。例如，通过与优质上市公司合作，进行产业整合和运营，将成为未来投资退出的重要方式。

综上，中国半导体产业正处于从“国产替代”向“追求卓越”转型的关键阶段。尽管在投资、并购和IPO方面面临诸多挑战，但随着政策的支持和市场环境的改善，未来仍有巨大的发展潜力。投资者应抓住技术演进和市场变革的机遇，盘活存量、寻找增量，推动中国半导体产业的持续发展。