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瑞萨RA8系列教程 | 基于e2 studio创建RA8工程

03/10 09:45
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该系列教程前面几篇文章都是为开发做准备,本文正式进入开发阶段,基于 e2 studio 创建RA8工程,并点亮一个LED。

准备工作

正式开始创建RA8工程之前,还是简单提一下“准备工作”,本系列教程以Windows系统下 e2 studio V5.8.0、瑞萨RA8D1单片机为例。

1、下载安装e2 studio开发工具

前面文章《瑞萨 RA8 开发环境搭建》有提到具体的下载和安装方法。

e2 studio瑞萨GitHub下载地址:https://github.com/renesas/fsp/releases

2、准备开发板和下载调试器

下载调试器:J-Link

瑞萨RA8开发板

瑞萨官方推出的开发板,很多都自带有J-Link调试器,比如,本文基于瑞萨CPKCOR-RA8D1B 开发板就自带有J-Link调试器。

3、下载安装J-Link配套软件

如果你要用到J-Link的一些功能,比如:Hex下载代码、J-Link RTT 等功能,建议下载并安装J-Link配套的软件。

下载地址:https://www.segger.com/downloads/jlink/

创建瑞萨RA8工程

1.设置工作空间

第一次打开e2 studio,会让你设置工作空间保存地址(可以默认地址):

同时,如果你第一次打开e2 studio,它会提醒你会登录账号(有就登录,没有关闭也可以使用)。

2.新建瑞萨RA C/C++工程

通过菜单:新建 -> 瑞萨 C/C++ 项目 -> Renesas RA -> Renesas RA C/C++ Project。

输入工程名称(保存位置默认):

3.选择MCU类型

选择MCU类型,其他工具链、调试器默认即可。

然后根据情况选择需要“组件”,最后生成工程:

4.瑞萨RA8工程就创建好了

以上步骤正常的情况下,一个完整瑞萨RA8工程模版(Demo)就创建好了。

配置工程点亮LED

上面瑞萨RA8D1单片机基础的工程模版创建好了,还需要编辑代码、编译、下载、并点亮LED,才算一个合格的“点灯大师”。

1.配置时钟

CPKCOR-RA8D1B 开发板晶振频率为24M,倍频也修改下,其他时钟暂时默认。

2.配置LED引脚

原理图可以看的出来:用户LED为PA01

我们将其配置为输出(低):

3.添加LED闪烁的源代码

因为Demo工程,我们就添加一个简单的“LED闪烁”代码。

while(1){    R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_10_PIN_01, BSP_IO_LEVEL_LOW);    R_BSP_SoftwareDelay(500, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS); //LED亮 延时500ms    R_IOPORT_PinWrite(&g_ioport_ctrl, BSP_IO_PORT_10_PIN_01, BSP_IO_LEVEL_HIGH);    R_BSP_SoftwareDelay(500, BSP_DELAY_UNITS_MILLISECONDS); //LED灭 延时500ms}

4.配置输出Hex文件

项目 -> C/C++ Project Settings -> C/C++构建 -> 设置 -> Objcopy -> General,选择输出 HEX 文件。

5.编译代码

确认0错误,在工程目录下(RA8D1_DemoDebug),就能看到RA8D1_Demo.hex文件。

6.下载代码、点亮LED

编译确认代码没问题,就可以直接下载代码到开发板。

方法一:点击e2 studio工具中的快捷图标(小虫子),通过“调试”方式下载代码。

方法二:通过上面下载的J-Link配套软件:J-Flash 或 J-Flash Lite 进行下载。

下载成功就会看到LED间隔1秒闪烁一次。

瑞萨RA8系列教程······

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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作者黄工,从事嵌入式软件开发工作8年有余,高级嵌入式软件工程师,业余维护公众号『strongerHuang』,分享嵌入式软硬件、单片机、物联网等内容。