芯耀
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开年以来，汽车行业积极布局大模型，为智能驾驶和智能座舱领域的创新与普及带来了强大助力。尤其是DeepSeek通过算法优化降低对高算力芯片的依赖，让AI座舱技术能够普及到更多车型和消费者群体，为包括芯驰科技在内的智能座舱芯片厂商带来了更广阔的发展空间。
市场分析机构Canalys发布的《中国市场下一代智能座舱发展路径辨析》报告中指出，中国市场智能座舱的渗透率预计在2025年达到80%。目前，芯驰面向AI座舱应用已经布局了X9SP和X10等产品。2023年发布的X9SP具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款芯片已经量产上车。芯驰最新一代的X10正在开发阶段，将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。
与此同时，芯驰也公布了新一代旗舰智控MCU产品E3650的最新进展。专为区域控制器与域控场景设计的E3650已正式开启客户送样，并率先获得多个头部OEM定点。2月24日，车东西/特研所总编辑张国仁将特邀连线芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐，带来一场主题为《新一代旗舰智控MCU E3650如何满足车企「既要、又要、还要」？》的在线分享和对话探讨。
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车东西：实录分享|芯驰新一代旗舰智控MCU开启客户送样，E3650如何满足车企「既要、又要、还要」？
2月24日，车东西连线芯驰科技，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐分享了E3650的最新进展。作为专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）应用而设计的高端车规MCU，E3650可全面覆盖区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控等四大核心应用场景。
该产品采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的600MHz，实现领先的算力和实时性；同时配备了同档位最大的存储容量，可满足域控场景对算力与响应速度的极致需求，同时助力车企在电子电气架构升级中平衡性能与成本。
芝能芯芯：区域控制器主控芯片如何选型？
智能化和电动化趋势的加速，汽车行业正在迎来一场深刻的电子电气架构(E/E架构)变革，区域控制器（ZCU）作为智能车控系统中的核心组件，正逐步成为各大车企研发的重点。
芯驰科技E3系列芯片，特别是其E3119和E3118两款高性能车规MCU，已在智能车控领域实现广泛应用，满足了现代汽车对高性能、高可靠性的需求。本文重点分析芯驰科技E3系列产品在智能车控领域的技术优势。
北京亦庄：亦庄到底有谁在丨产业链“上下游”变“左右邻”
北京亦庄到底有谁在？这片创新创业的热土有产业链上下游协同发展的创新伙伴。“他们”聚链成势，2024年，亦庄新城以3649.3亿元地区生产总值和超6000亿元规上工业总产值的答卷，印证其作为首都改革开放的窗口。数字背后，是一家家具体的企业，是一条条持续完善的产业链。
自北京亦庄成为北京市高级别自动驾驶示范区（以下简称“示范区”）的核心建设区域以来，示范区已累计为34家测试车企、超900台车辆发放道路测试牌照，自动驾驶测试里程超过3500万公里。在这个过程中，无论是将全球研发中心落地北京亦庄的文远知行、小马智行，还是将全球总部落地在此的芯驰科技，都成为“他们”的重要组成部分。截至目前，北京亦庄的智能网联汽车产业链已涵盖车、路、云、网、图、数据、汽车芯片等各细分领域，展现出强大的产业整合与创新能力。
中国汽车报：2025汽车供应链新生态大会在京召开
2月21日，由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2025汽车供应链新生态大会在北京召开，来自国内外的整零企业代表、行业专家与学者集聚一堂，围绕汽车供应链的转型升级、协同共赢、绿色发展、政策与法规、出海等热点主题，共同探讨汽车供应链的未来发展趋势，为推动汽车供应链行业朝着绿色、智能、协同的方向加速发展建言献策。
会上，芯驰科技再次荣获“技术创新生态伙伴奖”，体现出公司在构建汽车供应链生态、推动行业协同创新进程中的积极作用。
