骄成超声：突破SiC封装瓶颈，驱动国产替代新势能

回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。

本期嘉宾是上海骄成超声波技术股份有限公司  。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。

国内SiC产业不断完善升级，骄成超声助力国产替代

行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？

骄成超声：2024年，国内SiC行业在应用创新、技术升级和国产替代的推动下，展现出强劲的发展势头。

首先，应用领域的持续拓展推动封装设备需求升级。随着SiC器件在新能源汽车、充电桩、工业电源、轨道交通等场景的应用不断深化，对封装设备的可靠性与适应性提出了更高的要求。这不仅为国产设备厂商提供了技术验证的新契机，也为市场渗透开辟了广阔空间。

其次，行业技术迭代加速倒逼封装工艺创新。SiC器件正朝着高电压、高功率密度的方向快速发展，传统封装工艺在热管理与界面可靠性方面逐渐面临瓶颈。在此背景下，超声波焊接技术凭借其独特优势脱颖而出，能够有效突破传统工艺的限制，满足高性能SiC模块的封装需求。

以骄成自研的两项创新技术为例：Pin针超声波焊接技术，其焊接强度是传统钎焊工艺的2~4倍，且焊接质量稳定可靠，显著提升了器件的使用寿命；功率端子衬板超声波焊接技术，攻克了衬板焊裂的行业痛点，广泛适用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多种模块，帮助客户降本增效。

最后，供应链自主可控趋势加速国产替代进程。在全球科技竞争加剧的背景下，国产设备凭借技术突破与成本优势，正在逐步替代进口设备。例如，国产超声波检测与焊接设备在性能指标和服务响应上的优异表现，不仅帮助客户降低了供应链风险，也为国内SiC行业构建完整生态提供了有力支撑。应用拓展、技术升级与国产替代三者相互促进，共同推动了SiC市场格局的深化演进。

行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？

骄成超声：随着 SiC 产业链加速扩张，封装设备市场迎来显著增长机遇。2024 年，国内 SiC 衬底产能同比大幅增长，叠加新能源汽车800V高压平台渗透率提升、光伏及储能市场扩容，车规级、工业级 SiC 器件封装需求持续放量。国产设备厂商紧抓国产替代窗口期，聚焦引线键合、功率端子衬板焊接等高价值环节，突破技术瓶颈。

例如，骄成超声推出兼容铜铝线键合的超声波键合机，攻克国外垄断的 Pin 针超声扭矩焊技术，开发全自动超声扫描显微镜实现进口替代。凭借全线自研的创新解决方案加速市场渗透，帮助客户降本增效。

未来竞争将围绕技术升级与新兴场景展开。SiC器件在AI数据中心、智能电网等领域对封装技术提出更高要求，例如2.5D/3D集成等先进封装方案，这将倒逼设备向高精度、高效率、高可靠性方向迭代。国产厂商需前瞻布局新型封装工艺，联合上下游优化设备与工艺的适配性，缩短验证周期，并通过预研先进封装设备抢占技术制高点。

在政策支持与全球产业标准制定的背景下，国产设备企业需以技术突破为核心，构建底层技术平台，逐步突破国际技术壁垒，实现从被动跟随到自主引领的跨越，进而在全球SiC封装设备市场中占据更大话语权。

聚焦先进封装赛道，将重点开拓海外市场

行家说三代半：贵公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，最核心的竞争优势是什么？

骄成超声：骄成超声是功率超声波领域科创板唯一家上市企业，近20年来始终专注于超声波技术和应用，是细分领域龙头企业。面向功率半导体封装，我们有超声波固晶机、超声波键合机（铜线/铝线）、Pin针超声波焊机、端子超声波焊机、超声波扫描显微镜（SAT/C-SAM）等产品，平替进口设备，在细分市场取得了领先的市场份额。

我们在上海、无锡等地拥有3万平米的生产基地，具备超声部件、整机和耗材的自主加工能力。这意味着我们能够确保每一个部件的质量和性能，同时为客户降低综合使用成本。我们已构建起覆盖全国的售后服务网络，能够提供及时、高效的技术支持和服务保障。

作为一家上市公司，我们拥有强大的资金实力和资源整合能力。这不仅为我们的技术研发和市场拓展提供了坚实的保障，还使我们能够吸引更多优秀人才加入，进一步提升公司的核心竞争力。

行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？

骄成超声：2025年，骄成超声将聚焦第三代半导体与先进封装赛道，坚持研发创新与市场拓展双轮驱动。产品升级方面，不断完善产品布局，加速超声波键合机、SiC/IGBT端子超声波焊机、Pin针超声波焊机及超声波扫描显微镜迭代，引领超声封装工艺技术升级。

市场拓展方面，在巩固国内头部客户合作基础上，重点开拓欧洲、东亚、东南亚市场，进入国际半导体设备供应链，加快出海步伐。公司将依托全球领先的超声波技术平台，持续为半导体产业提供高可靠性解决方案，致力成为半导体超声波设备及解决方案的全球标杆企业。