总投资10个亿！ 江苏又新增一个SiC项目

3月2日，利普思半导体公司发文宣布，他们位于江苏扬州的SiC模块封装测试基地建设正式启动。据悉，3月1日，利普思车规级第三代功率半导体模块项目在扬州市江都区正式启动，该项目总投资额高达10亿元人民币，占地面积32亩。据介绍，该项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年销售收入10亿元，年税收5000万元。

利普思成立于2019年11月，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计、制造与销售，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、新能源发电及储能等多个领域。利普思总部位于江苏无锡，除了正在建设的扬州生产基地外，他们还在无锡和日本设有研发中心和生产线。

无锡生产基地

目前，利普思的无锡制造基地装备了两条生产线，分别用于生产SiC模块和IGBT模块，总年产能为90万个模块。其中，无锡工厂的车规级SiC功率模块封装测试产线于2022年投产，预计年产30万个SiC模块。

日本生产基地

此外，利普思的日本子公司生产线主要生产SiC模块，年产能为30万个模块。

近年来，该公司市场拓展迅速，营收增长显著：

2021年下半年：利普思的SiC产品开始量产，其预计2022年销售额将实现大突破，SiC模块出货量将超过数十万个。

2022年：该公司计划完成乘用车SiC模块产品的量产。

2023年3月，利普思成功完成由和高资本、联新资本、瀛嘉汇投资的逾亿元Pre-B轮融资。

2024年，利普思宣布其SiC模块已获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点，预计将于2025年第三季度正式量产。

据介绍，该公司全系列SiC和IGBT模块产品已广泛应用于新能源汽车、电动重卡、超级充电桩、储能、氢能、光伏、风力发电及电网等领域，部分产品已经销售至欧洲和北美。

此外，利普思与多家知名高校和科研机构建立了合作关系，通过产学研结合推动技术创新。公司与上海交通大学成立了“SiC模块应用联合实验室”，共同研发具备技术领先、紧贴市场的新产品及新技术。