芯耀
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继重庆安意法SiC项目成功通线后，国内另一8吋SiC项目也迎来了重大进展——
3月3日上午，士兰微官微宣布，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程，经过8个月紧张有序地建设后顺利封顶。
项目总指挥朱利荣表示，封顶后将继续推进配套设施建设包括动力站、测试楼等确保后续设备安装与调试顺利开展。
士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，希望在“十五五”期间，在各方的大力支持下，士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能，其中总投资70亿元的一期项目，尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
报道称，士兰微在厦门制造基地建设的车规级6英寸SiC MOSFET产线，从2022年起至今已经量产三年，目前基于士兰自主研发和生产的二代SiC主驱芯片开发的高性能SiC功率模块已大批量上车，得到了TOP客户认可，并且士兰微已完成了四代SiC芯片的研发，新一代SiC功率模块也将于今年上量。
据“行家说三代半”此前报道，2024年5月，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，宣布合资在厦门市海沧区建立一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
该项目作为2025年福建省及厦门市重点项目，总投资120亿元。其中，一期项目总投资70亿元，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期项目建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。
回顾项目建设历程，该项目自2024年6月开工以来，从谈判签约到开工仅用55天，钢结构首吊于1月21日完成，主厂房核心区22榀钢桁架梁半月内全部就位。
项目建设的快速推进，离不开公司良好的业绩支撑——1月23日，士兰微披露2024年年度业绩预告，报告期内公司业绩扭亏为盈，净利润达1.5亿元-1.9亿元。得益于新能源汽车芯片业务增长，公士兰微同步推进12英寸IGBT、SiC产线扩产，并计划2025年实现第Ⅳ代SiC模块批量供货，进一步巩固行业地位。
据行家说季度内参《第三代半导体与新能源汽车》不完全统计，近来，全球多个8英寸SiC项目取得了显著进展：
● 意法半导体&三安光电：2月27日，重庆安意法8英寸碳化硅晶圆合资制造厂正式通线投产，预计2025年四季度实现批量生产。
● 英飞凌：在其奥地利菲拉赫（Villach）工厂生产的首批8英寸SiC器件产品将于2025年第一季度交付客户，并计划分阶段提升菲拉赫和居林工厂的SiC产能。
● 同光股份：2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，项目预计总投资8.82亿元，2027年全部投产。
● 烁科晶体：2月10日，烁科晶体的二期碳化硅产线已经全面投产，项目建成后建成后，烁科晶体将新增6-8英寸碳化硅衬底年产能20万片。
● Wolfspeed：2月6日，Wolfspeed第二个8英寸碳化硅工厂——查塔姆材料工厂计划在今年6月投产，目前正在推进工厂收尾工作。
● 杰平方半导体：1月13日，杰平方全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司已经与香港工业总会正式签署了合作备忘录，加速杰立方半导体在香港打造首座8英寸SiC晶圆厂，计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆。
● 深圳平湖室：国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台已正式举办通线仪式，宣告“国内首个集科研和中试于一体的8吋先进功率半导体开放共享平台”正式通线。
据此来看，国内外投建8英寸碳化硅产线的速度正在加快，行业将进入6、8英寸切换的过渡周期。
值此关键时刻，聚焦8英寸碳化硅量产技术，围绕新能源汽车等主流应用市场，“行家说三代半”将举办“2025年车规级8英寸SiC量产技术及汽车&数字能源应用大会”，通过打造3场专题论坛和1场专场展览，为碳化硅产业链提供一个深度对话与分享的平台。
