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互联网大厂造芯篇
大厂造芯主要是大型互联网企业造芯，一定程度上，互联网公司造芯片也是很正常的事，国外就有很多这样的成功案例。
谷歌在2013年就开始研发用于AI场景的TPU芯片，解决公司内部日益庞大运算需求与成本问题，令人熟知的就是2017年的乌镇围棋峰会，强化版AlphaGo2.0以碾压式优势三比零全胜，对弈结束后柯洁放声痛哭，靠的就是TPU芯片。
亚马逊也在2013年推出了Nitro1芯片，同样是服务自身业务。时至今日，亚马逊已经坐拥网络芯片、服务器芯片和人工智能机器学习芯片三条产品线。
国内互联网大厂在芯片领域也都有布局
腾讯方面，芯片团队规模不大，分别是面向AI计算的紫霄；面向视频处理的沧海；面向高性能网络的玄灵。此外腾讯投资了专注于云端AI训练和推理的燧原科技和专注DPU的头部公司云豹智能。
字节跳动自研云端AI芯片和ARM/RSIC-V服务器芯片，此外还有视频编解码芯片和DPU芯片，据了解DPU团队很多人是来自阿里云。字节投资的芯片公司还有同样做DPU的公司云脉芯联。
百度，2017年，百度与赛思灵（Xilinx）合作推出基于FPGA的云端加速芯片XPU。2018年，百度推出自研云端全功能AI芯片“昆仑”，2021年昆仑芯从百度独立出来，目前百度还保留了智能网卡的DPU太行团队。百度投资也在芯片领域涉足广泛，投资了诸如声智科技、行芯科技、禾赛科技、微度芯创等等创业企业。
阿里方面，2018年成立平头哥，至今，平头哥已经是国内重要的芯片人才聚集地，产品例如倚天710cpu芯片，含光ai芯片，玄铁IP等等，已经拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。目前阿里除了平头哥，达摩院也在RSIC-V处理器上大展身手，前几天已经交付RSIC-V处理器C930。神龙dpu团队也是阿里在数据中心重要的芯片团队之一。
自动驾驶芯片篇
自动驾驶芯片作为智能驾驶汽车生态发展的核心，随着汽车智能化的迅速发展、自动驾驶级别的提升以及功能应用的丰富，汽车对芯片算力的需求也越来越大，各大车企也开始尝试重视芯片研发，很多创业公司也就目标放在了自动驾驶这个赛道。
目前国内主要分为3类公司，分别是车载芯片设计公司、车企造芯和车企投资造芯，第一类是以地平线为代表的芯片设计公司，主要负责给车企提供大算力车规芯片，这种类型公司还有黑芝麻、芯驰、后摩智能、辉曦、超星未来、红西瓜、momenta等。
第二类就是造车新势力，在特斯拉成功典范的带动下，国内的新势力车企蔚来、小鹏、理想等车企涉足自动驾驶芯片领域，小鹏蔚来等已经发布相关芯片产品。
第三类就是与芯片厂商合作成立合资公司或投资芯片企业布局芯片领域，像比亚迪、一汽、吉利等纷纷投资建立芯片公司。
CPU赛道
当前CPU主流芯片架构为Arm和x86，均为国外主导，国产化率较低。经过多年发展，国产CPU初步形成六大厂商齐头并进的格局，以鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯、海光、申威为代表，一批优质国产CPU企业快速崛起。
其中，龙芯中科、海光信息在2022年先后登陆科创板，海光信息自上市后一直是科创板市值最高的芯片半导体公司。截至2023年1月16日收盘时间，海光信息总市值967亿元，龙芯中科总市值为352亿元。
最近几年也有不少初创公司涌现，基于arm架构的cpu如鸿钧微、此芯和遇贤微等，也有一些企业准备从rsic-v进行切入，很多大厂也纷纷加入RSIC-V基金会。
DPU赛道
DPU作为继CPU、GPU之后数据中心第三颗重要的算力芯片，其主要功能是为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。DPU的前身是基础网卡，是智能网卡发展的最终阶段。从全球市场竞争格局角度看，全球DPU市场参与者主要有三类。
一是以Intel、NVIDIA、AMD、Marvell、Broadcom等为代表的全球芯片巨头，这类公司依托深厚技术积累和市场实力，通过自主研发或并购布局DPU市场。
二是以Amazon、Microsoft和国内华为、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等为代表的云计算或互联网巨头，这类公司对数据中心等高性能计算场景需求较大，通过自主研发DPU或对外投资相应公司，以便于提高自身相关业务能力、降低成本。
三是国内专注DPU设计公司星云智联、芯启源、中科驭数、云豹智能等为代表的初创公司，这类公司一般是聚焦DPU领域或此前从事网络芯片领域，在特定功能和方向的DPU产品上具有一定优势。
手机芯片
继oppo的哲库解散之后，手机AP芯片有华为的麒麟芯片，小米的玄戒、紫光等，这里不过多介绍。
还是AI芯片公司最多，后面专门写一篇关于国内知名AI芯片的介绍。
以上是关于大厂造芯、自动驾驶赛道、CPU赛道和DPU赛道的汇总描述，欢迎留言更多公司。
GPU和AI赛道会在下篇中介绍。下面是相关芯片公司的介绍，需要深度了解的欢迎私信交流。
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