PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

在PCB设计中，电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则：电压越高，所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范，明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。

高压设计有特殊考虑，需要区分爬电距离（沿表面测量的最短路径）和电气间隙（空气中的最短直线距离），并建立适当的安全隔离区域。影响电气间距的因素多样，包括环境条件（如海拔高度、湿度、污染等级、温度波动）、PCB材料特性（如介电常数、介电强度、CTI值、表面处理）以及应用标准要求（如工业、医疗、汽车或航空航天标准）。

——/// 实际设计中 ///——

低电压设计（0-50V）通常最小间距3-8mil足够，信号完整性考虑可能比安全间距更为重要。

中等电压设计（50-300V）间距一般在10-60mil，可考虑使用保形涂层减小间距要求。

高电压设计（300V以上）可能需要特殊走线技术，如圆角、栅格屏蔽等，并考虑使用槽口或挖空增加爬电距离。实用技巧包括高压走线避免90°拐角、使用物理隔离、在关键区域使用阻燃槽或TVS保护，以及考虑使用埋入式走线减少外层高压风险。

在PCB设计软件中创建规则时，应基于网络电压等级设置间距，为不同区域创建相应规则集，设置规则检查优先级，并记录特殊例外情况。合理的电压与间距设计不仅确保电气安全，也有助于提高PCB的可靠性、减少电磁干扰问题，并满足国际安全认证要求。对于特殊应用场景，如超高频电路、极端环境等，可能需要进行额外的电场仿真和实际测试验证，以确保设计的可靠性和安全性。

为昕Mars PCB 间距规则设置