芯耀
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全球最大电容生产商日本村田制作所社长中岛规巨表示，公司正在考虑进行超过 1000 亿日元 (约 6.65 亿美元) 的并购，以推动公司成长。目标是在截至 2027 财年的中期计划期间内完成。
村田过去的并购主要集中在技术层面，但未来三年将寻求透过收购业务来扩大规模。
中岛规巨指出，村田将考虑与在信息系统和服务等领域有稳固业务的公司合作或并购，以提高在新市场的影响力和市占率。潜在目标包括电感器、高频组件和传感器等领域，也可能考虑海外企业。
据悉，村田制作所在截至2028年3月的3年经营计划中，将以2200亿日元的收购合并等战略投资为目标。但该公司在截至本财年的中期计划中未能实现战略投资目标。
另外，村田制作所还计划在未来三年投资6800亿日元扩大日本和泰国工厂的产能。
村田制作所的组件几乎出现在所有电子产品中，从苹果公司和三星电子的智能手机到英伟达公司的服务器和索尼集团的游戏机。目前，该公司几乎60%的多层陶瓷电容器在日本生产，但这一比例在未来几年可能会降至接近50%
中岛社长认为，由于公司已采取供应链多元化措施，美国总统川普的关税政策对公司的影响轻微。但他同时表示，最担忧的是通货膨胀导致产品销售不佳。
据村田制作所公布的上季(2024年10-12月)财报，合并营收较去年同期成长2.0%至4,480亿日元，合并营益因稼动率下滑而微减0.3%至760亿日元，合并纯益暴增43.8%至710亿日元。
村田维持2024年度财测预估不变，合并营收预计将年增3.6%至1.7万亿日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元、合并纯益将大增30.0%至2,350亿日元，获利(营益、纯益)将3年来首度呈现增长。
村田制作所表示，「预估截至2025年度为止、AI服务器相关需求将成长1倍以上」。中岛规巨指出，AI服务器搭载的MLCC数量增加至传统服务器的8倍水平。
