目标20亿！4家IGBT/SiC企业今年营收将大涨

2025年开年以来，国内功率半导体企业呈现强劲发展势头。重庆平伟实业、乐山希尔电子、威海新佳电子及安徽陶芯科半导体等企业通过技术创新、产能扩张和海外市场拓展，加速冲刺一季度“开门红”。其中：

▲ 平伟实业：功率半导体业务剑指20亿元年产值目标；

▲ 希尔电子：2025年预计营收增长30%，新产线投产后产值将达10亿元；

▲ 新佳电子：碳化硅模块生产线即将投产，今年营收将达1.8亿元；

▲ 陶芯科：订单排至4月底，行业整体迎来高质量发展新阶段。

平伟一季度订单额约3亿，2025营收目标20个亿

“梁平发布”2月17日发文报道了重庆平伟实业股份有限公司的功率半导体订单情况，据介绍，今年平伟实业要完成年产值20个亿元的目标。

重庆平伟实业成立于2007年，是集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM企业，总部位于重庆市梁平工业园区，占地24万平方米，注册资本2.7亿元，总投资超15亿元，公司拥有员工超1100人。

平伟实业作为国内领先的半导体封装测试企业，其生产的产品可广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等领域。目前，平伟实业总计封装产线59类，试产产线4条，年产能200亿只。

2024年前三季度平伟实业营收为10.6亿元，同比增长38%，其中汽车电子收入增长500%，高新产品增长356%。2024年全年产值目标是突破14亿元，同比增长38%以上，汽车电子（产品类别）、高新产品同比增长2倍以上。当时，该公司预估，2025年SiC/GaN产品占比提升至30%。

据了解，订单的翻倍增长，主要得益于平伟实业掌握了双面散热器件生产制造和可靠性评估技术、高压大电流固态开关设计制造技术等多项技术，目前，平伟实业是国内首个量产，也是第一个最终量产的公司，这不仅解决了国外技术“卡脖子”问题，平伟实业还拓宽了海外订单。

“2024年我们的双面散热产品销售将近5000万，远销海内外，像日本的丰田、本田都在用我们的双面散热产品。目前，全球就只有东芝和我们平伟有这个产品。”平伟实业封测研发部经理夏大权说。

“我们现正在生产的订单包括出口德国电信、韩国三星等海外订单，一季度的订单额约3个亿，海外订单可能占15~20%。”重庆平伟实业股份有限公司制造三部负责人蒋文波告诉记者。

夏大权告诉记者，“2025年下半年，我们还会出一款source down，这是基于双面散热和顶部散热技术迭代升级的一个产品。这项技术目前全球只有英飞凌有，我们现在已经有初步的部分样本。”

希尔电子：今年预增30%，未来产能目标10亿元

“乐山高新”2月21日发布消息称，近年来，乐山高新区希尔电子走专精特新路线，长期致力于功率半导体器件的应用研究，其自主研发的功率器件在行业内已实现领跑。当前，企业正全力冲刺一季度“开门红”，预计今年营收将迎来30%的喜人增长。

乐山希尔电子股份有限公司总经理助理罗希告诉记者：“我们对2025年的整个国内经济形势还是很看好的，因为我们国家是有全世界最大的消费力的市场，在国家以旧换新的政策支持下，我们对经济形势是看好的，目前正在全力以赴去备货，预估工厂在2025年会有30%的增量。”

希尔电子之所以能抢占我国家电市场的半壁江山，关键在于企业自主研发设计的IGBT芯片打破了国外长久以来的技术垄断，产品供应全国各地的知名家电、新能源汽车工厂。

目前，企业新的项目大楼预计将在今年下半年逐步投用，届时企业将新增4个品类的生产线，全部投用后可实现年销售额10亿元。

威海新佳电子:功率模块产值将破1.8亿元

1月26日，据“威海高新区发布”官微消息，威海新佳电子有限公司车规级碳化硅模块专用生产线项目目前正在进行设备安装调试，预计今年二季度投产，达产后年产车规级碳化硅模块30万只。

据新佳电子董事长乜连波介绍，该生产线在短短一个多月的时间内实现了从无到有的建设，采用了国际领先的工艺技术和先进设备。这些SiC模块是公司产品升级换代的重要成果，同时也是与电子科技大学产学研合作的结晶。

目前，模版设计工作已顺利完成，并已进入流片阶段。新产品在功率、可靠性和功耗方面均实现了显著提升，具备更高的性能和更低的能耗。

尽管生产线尚未完全建成，但订单已纷至沓来，市场需求十分旺盛。目前，新佳电子硅基IGBT模块产品序列日趋齐全，高端碳化硅功率模块产品研发进展顺利，已有十几款产品交付客户试用。

在半导体功率模块赛道上，新佳电子又瞄准了新方向，不仅要持续加大车规级碳化硅模块的投入，IPM智能功率模块的产品技术研究及智能自动化产线建设也有序推进。公司计划积极开拓新能源风光储、智能电控、智能电网领域市场，预计今年产值将突破1.8亿元。

威海高新区发布2022年11月消息透露，威海新佳电子有限公司成立于2004年，注册资本2877 万元，是集IGBT、FRD、固态继电器、功率模块、智能模块等电力半导体器件设计、制造和销售为一体的高新技术企业，其中 IGBT 模块生产线 2010 年被授予“国家高技术产业化示范工程”。公司是国内少数掌握 IGBT 模块干式焊接技术并实现量产的企业，产品涵盖了20余种市场上常见的电路拓扑和壳型结构。2021年出货IGBT各类模块150万只，省内第一，全国民营企业前10。公司连续三年保持 30%以上的业绩增长，其中2021年销售收入9736万元，较上年增长 67.86%，预计2022年仍可增长 30%。

陶芯科：订单已经排至4月底

“今日祁门”2月22日报道，新春伊始，安徽陶芯科半导体新材料有限公司铆足干劲谋发展，开足马力抓生产，跑出“加速度”，力拼“开门红”。

安徽陶芯科半导体新材料有限公司销售总监陈啟明介绍道，“正月初八开工以来，我们公司工控领域、新能源汽车领域、储能领域、IGBT模块以及制冷器产品订单量充足，公司目前的生产线满负荷生产。下一步我们将继续与行业头部几个新能源客户、工控领域客户、储能客户以及制冷器客户紧密的合作，提高产能，扩大产值。”

为了冲刺首季“开门红”，今年以来，陶芯科强研发、拓市场。目前，公司所有生产线均处于满负荷运转状态，当前订单也处于饱和状态，据统计，公司在手订单已经排至4月底，销售团队也应客户要求，细化订单落实措施，以保证如期保质保量交付订单。

安徽陶芯科半导体新材料有限公司专业从事功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板的设计、研发、生产和销售，产品被广泛运用于新能源汽车、汽车充电桩、风力发电、智能电网、航空航天等领域。