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    •  半导体市场与设备市场的差异
    •  设备市场快速扩张 超越“1”
    •  其中一个因素是尖端EUV光刻机的普及吗?
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ASML,未来生意火爆

02/24 12:40
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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自jbpress

2017年开始的十年内,设备市场预计将增长三倍。

自2022年11月30日美国公司OpenAI发布ChatGPT以来,引发了全球生成式人工智能热潮。此外,2025年1月20日,中国AI创业公司DeepSeek发布了可与OpenAI的GPT-4媲美的大规模语言模型(LLM)DeepSeek-R1,进一步加速了生成式AI的热潮。包括 NVIDIA 的 GPU 在内的 AI 半导体对于 LLM 和生成式 AI 的发展至关重要。

由于对人工智能半导体的需求不断扩大,预计全球半导体市场规模将在 2024 年达到创纪录的 6268 亿美元,比上年增长约 19%,并在 2025 年达到 6970 亿美元,增长 11%(图 1)。

 图1 全球半导体市场及制造设备市场(2025年及以后预测)来源:作者根据WSTS和SEMI的数据制作

与此同时,半导体制造设备市场预计也将快速扩大。预计2024年将达到历史新高的1130亿美元,比上年增长6.4%;2025年将达到1210亿美元,增长7.1%;2026年将达到1390亿美元,增长15%。因此,预计从 2024 年起半导体市场和设备市场都将实现稳步增长。但两者之间存在着重大差异。

 半导体市场与设备市场的差异

通过图1对比两个市场的走势,我们可以看出,虽然市场的涨跌相似,但也有至关重要的区别。为了明确这一点,我们制作了将2000年IT泡沫的时间标准化为“1”的图表(图2)。

图2 2000年半导体和制造设备市场标准化 来源:作者根据 WSTS 和 SEMI 的数据创建。

半导体市场在2000年达到顶峰后曾一度下滑,但很快恢复,并在2004年超过“1”。2017年突破“2”,2024年突破“3”。而设备市场自2000年达到顶峰之后,很长时间都未能超越这一水平。尽管在 2007 年和 2011 年它非常接近“1”,但从未真正超越它。这是与半导体市场的一个关键区别。

原因有二。首先,自2000年以来,开发先进小型化技术的半导体公司数量有所减少。这是因为,随着尖端企业的数量减少,资本投资也会随之减少。其次,各类设备的吞吐量(每小时处理的晶圆片数)大幅提升。例如,用于涂抹和显影光刻胶的涂布显影机的生产能力自 2000 年以来已经提高了三至四倍。换句话说,曾经需要三四台设备才能完成的工作,现在只需一台设备就能完成。不过,2017年设备市场终于超越“1”,进入新的增长阶段。

 设备市场快速扩张 超越“1”

2017年设备市场规模超过“1”,这很大程度上可能归因于NAND闪存从之前持续在二维上小型化,向三维上的转变。其原因在于NAND的三维特性需要大量的干法蚀刻和CVD设备。因此,一旦设备市场超过“1”,其市场规模便如大坝决口般迅速扩大。这里,假设2000年IT泡沫时期的水平为“1”,比较各市场超过“1”、“2”、“3”的时期(图3)。

图 3. 2000 年标准化后,市场达到“1”或以上、“2”或以上或“3”或以上的年份首先,半导体市场在IT泡沫破裂4年后的2004年超越了“1”,在2013年后的2017年超越了“2”。然后,七年后,即 2024 年,它超越了“3”。虽然半导体市场从IT泡沫后的低迷中迅速复苏,但达到“2”的时间仍比预期要长。

另一方面,正如前文所述,设备市场在IT泡沫破裂17年后的2017年超过了“1”,并在4年后的2021年超过了“2”。预计五年后,即2026年,这一数字将超过“3”。因此,虽然设备市场花了17年时间才恢复到“1”,但预计未来10年将增长到“3”,规模增加两倍。这意味着,半导体市场规模增长三倍花了20年时间,而设备市场预计仅用一半时间(10年)就能实现这一目标,也就是说,市场增长速度是半导体市场的两倍。那么为何2017年以来设备市场增长如此迅速?

 其中一个因素是尖端EUV光刻机的普及吗?

自2017年起,10年间增长了3倍的设备市场迅速扩大的因素之一是作为最先进光刻机EUV(极紫外)光刻机的广泛使用。荷兰设备制造商 ASML 于 2016 年左右开始出货 EUV 设备。截至2021年,一台EUV的价格为1.5亿欧元,按1欧元=160日元计算,约为240亿日元。这是一个比其他设备高出几十倍至几十倍的价格,将对设备市场产生巨大的冲击。如果我们将全球制造设备市场和 EUV 出货量叠加在同一张图表上,那么从 2019 年到 2023 年,两者的趋势似乎几乎相同(图 4)。因此,人们认为EUV的普及正在推动设备市场的快速扩张。

图4. 全球半导体制造设备市场及EUV出货量 来源:作者根据 SEMI 数据和 ASML 财务报告创建。

展望未来,ASML 计划除了目前正在出货的 EUV(称为“Low NA”)之外,还增加具有更高分辨率的 EUV(称为“High NA”)的出货量。据报道,High NA 的价格为 3.8 亿欧元。如果1欧元等于160日元,那就高达600亿日元。因此,如果高NA变得更加普及,设备市场可能会比以前扩张得更快。换句话说,我们正在进入一个需要天文数字般的资本投入才能实现尖端半导体小型化的时代。

*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

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ASML是半导体行业的创新领导者。 我们提供涵盖硬件、软件和服务的全方位光刻解决方案,帮助芯片制造商在硅晶圆上批量“刻”制图形。

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