高通Rahul Patel解密：边缘AI与Wi-Fi 7、5G如何重塑智能连接未来？

当全球科技产业在AI、Wi-Fi 7与5G交叉路口加速狂奔时，一场由“连接能力”驱动的革命正悄然重塑技术生态。作为这场变革的重要推动者，高通正积极布局边缘AI、Wi-Fi 7、5G三大技术领域。

日前，高通技术公司连接、宽带和网络（CBN）事业群总经理 Rahul Patel在接受<与非网>等媒体采访时谈到，“目前高通投入力度最大的领域之一，就是将AI处理向边缘迁移。高通认为，混合AI是AI的未来，AI处理将在边缘侧和云端协同运行。我们专注于推动AI在边缘侧的应用，并将应用于我们的工业物联网终端平台以及机器人平台。AI现在已经出现在手机和PC中，未来，Wi-Fi网关将会成为AI网关，用户家中许多常用终端都将具备边缘AI计算能力。”

边缘AI催生连接技术“智”变，AI网关风起

边缘AI正在成为未来智能化图景中的重要版图，这一趋势背后，是智能家居、工业物联网、XR设备等场景对“低延迟、高隐私、多模态融合”的迫切需求。具体到应用场景来说，智能化和连接性缺一不可——当AI开始理解环境时，连接技术就必须学会思考（推理），高通正在为这种能力搭建必需的平台。

以智能家居为例，很多变化其实已经发生，家庭场景中出现了更多的游戏以及头戴式XR、VR应用。这种级别的体验往往需要通过计算和AI能力进行支持，后处理要么在云端进行，要么在本地进行。“利用AI网关的计算能力可以减轻后处理的压力，相比于云端处理，这种方式能够改善头戴式设备延迟和优化整体体验”，Rahul Patel指出。

目前，高通已经在AI网关中配备了网络处理器和具备网络AI能力的调制解调器，除此之外，平台还附加了GPU、CPU和NPU的硬件能力，来作为网关的扩展。

根据Rahul Patel的解释，用户家中的各种感知类设备，比如语音助手设备、摄像头、门铃等，它们所采集的数据会在AI网关中进行后处理；同时在AI网关中，模型和集成的应用会一起运行，并进行推理，这样就会大大减少延迟。

通过AI网关，高通突破了传统云端计算的瓶颈——在本地完成摄像头、传感器数据的实时分析与多模型推理，将响应延迟压缩至最低，同时避免敏感数据上云风险。“延迟、隐私、个性化等问题都能在边缘AI或AI网关中得到很好的解决”，Rahul Patel指出。

关于AI网关未来的产品形态，Rahul Patel认为不会是单芯片形式，而是集成多芯片、多模组，以网关的形式售卖。这和现在的网关产品形态大体相似，不过已经具备了支持AI推理的计算能力。

Wi-Fi 7来势汹涌，技术+生态护城河持续加固

从普通用户到技术爱好者，Wi-Fi 7让每个人都受益良多。高通的创新方案涵盖智能手机、路由器、汽车、计算机等多个品类，持续推动Wi-Fi 7的普及。在高端智能手机领域，不仅是iPhone 16，OPPO、vivo、小米、三星等厂商的高端机型都在推出具备Wi-Fi 7功能的产品。而最新发布的三星Galaxy S25全系三款机型（S25、S25+、S25 Ultra）都搭载了高通的Wi-Fi 7解决方案。

高通在Wi-Fi 7领域大放异彩，离不开两款关键产品的支持：FastConnect 7800移动连接系统（全球首款 Wi-Fi 7 解决方案）和 FastConnect 7900移动连接系统（第二代解决方案，提供 AI 增强型 Wi-Fi 7 性能和业界先进的近距离感知技术集成）。去年下半年，FastConnect 7800获得很大的出货量增长，部署在支持Wi-Fi 7的多种终端设备中。

Rahul Patel谈到，随着Wi-Fi 7的部署逐渐深入，今年会有更多搭载FastConnect 7800的手机和PC产品出货。同时，消费零售和运营商等层面的接入点设备、路由器等，都在逐步实现对Wi-Fi 7的支持。

FastConnect 7900也已在量产中，并且已被中国手机品牌所采用，从去年年底到今年年初在持续出货。“可以预见，FastConnect 7900也会迎来快速增长。预计从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的过渡，要比过去从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6的过渡快得多，产品部署的范围也要广得多”，Rahul Patel指出，“FastConnect 7900不只能够支持Wi-Fi 7和蓝牙，还将支持超宽带功能，随着FastConnect 7900的快速普及，可以预见超宽带功能的生态也会更加完善。”

就在FastConnect 7800/7900如火如荼席卷市场时，高通近日还掀开了FastConnect 7700移动连接系统的神秘面纱，该产品预计将进一步加速Wi-Fi 7 的普及，为主流智能手机带来出色的连接和性能。随着新一代产品的推出，Wi-Fi无线连接技术成本得以持续降低，主流智能手机也将能够引入Wi-Fi 7功能，这将快速推动Wi-Fi 7产品的迭代和普及，高通在Wi-Fi 7领域的技术和生态布局也更加完善。

5G FWA的全球化布局

作为一项发展已有近十年时间的服务，固定无线接入（FWA）在5G时代渐渐成为一种主流趋势。全球运营商早已看到了FWA能够提供的发展契机：一方面，它能够充分利用现有频段；另一方面，它可以增加宽带服务用户数量。FWA宽带目前在美国、欧洲以及亚洲的很多地区已经得到了广泛的应用，包括印度和日本。

高通在这一领域的部署非常稳定，通过性能卓越的产品来帮助用户实现更好的体验，尤其是在FWA和5G Advanced方面。“高通对使用骁龙5G调制解调器实现固定无线接入宽带能力的快速部署和效率感到兴奋。我们已经在大规模出货符合Release 17规范的产品，并将逐渐推进符合Release 18规范产品的出货，我们也会保持与3GPP 5G协议的同步更新。未来，高通将继续投入产品研发，为市场部署符合3GPP 5G标准的优秀产品”，Rahul Patel强调。

不可否认，5G FWA方案在海外有很大机遇。那么在中国市场，高通在这方面面临哪些机遇？ 5G-Advanced时代在技术和合作方面又有哪些更进一步的创新？

Rahul Patel表示，在宽带和用户体验方面，全球5G FWA宽带的年均增长量大概在25%~35%。高通已经在大规模出货符合Release 17规范的产品，并将逐渐推进符合Release 18规范产品的出货，保持与3GPP 5G协议的同步更新。未来，高通将继续投入产品研发，为市场部署符合3GPP 5G标准的优秀产品。

目前，很多中国企业正在与高通合作打造产品，并且已经向全球市场出货。此外，针对个人用户体验的规划和策略，Rahul Patel表示，高通会根据3GPP的最新规范以及标准，持续打造全新的、更先进的5G平台，并提供最新的优秀技术来提升网络运行效率。另一方面，高通也会为运营商提供成本高效的5G独立组网解决方案，比如实现基于RedCap的网关，对于发展中地区而言是理想的解决方案。

同时，高通也将推进FWA与最新的先进Wi-Fi能力（比如Wi-Fi 7）相结合，从而实现多频段Wi-Fi 7连接，使产品更加具有竞争力。从网络的角度来看，借助先进的5G技术可以提升网络效率和频谱的使用效率，不需要通过在基础设施上部署大量的接入点来提高固定无线接入CPE的密度。

此外，相形于5G FWA宽带的增长，光纤和无源光网络的增长相对较慢。Rahul Patel表示，在中国，FWA或者5G对宽带领域最大的机遇是光纤网络出现问题时，为关键任务型应用通过无线回传替代光纤回传。在需要一个安全可靠的网络作为备选时，5G能够起到作用。此外，中国还有一大优势就是光纤宽带非常普及，中国政府在推动光纤全国普及方面做了很多的工作。在工业物联网领域，支持5G的工业物联网网关或许能够提供更多中国网络回传备选方案的潜在机遇。

至于在提升用户体验方面的规划和策略，Rahul Patel强调，高通会根据3GPP的最新规范以及标准，持续打造全新的、更先进的5G平台，并提供最新的优秀技术来提升网络运行效率。

高通目前已经会为运营商提供成本高效的5G独立组网解决方案，比如实现基于RedCap的网关，对于发展中地区而言是理想的解决方案。同时，高通也将FWA与最新的先进Wi-Fi能力（比如Wi-Fi 7）相结合，从而实现多频段Wi-Fi 7连接，使产品更加具有竞争力。从网络的角度来看，借助先进的5G技术可以提升网络效率和频谱的使用效率，同时在网关体验中结合最新的Wi-Fi能力，在FWA中打造8Rx能力，将会降低宽带网关基础设施站点的成本，因为不需要通过在基础设施上部署大量的接入点来提高固定无线接入CPE的密度。

智能连接走向何方？

在连接技术的主战场，高通正在推动三大技术领域的创新：Wi-Fi 7的生态号召力，CPU+GPU+NPU等异构架构驱动的边缘算力，以及5G FWA的全球化布局，高通都融入了边缘AI需求。

通过CPU+GPU+NPU异构架构动态调配资源，高通能同时处理视频流与语音指令解析，使AI网关变得更加强大。在开发者生态方面，高通选择以“AI Hub+开发者生态”破局，通过优化的第三方大模型，助力开发者在骁龙平台上实现“一次开发，多端部署”。

在这场智能连接革命中，高通正以“边缘算力+生态”的组合拳，撬动融入5G、Wi-Fi 7等应用的崛起。并且，高通AI Hub还可以接入第三方模型和开源模型，并面向高通公司特定的硬件产品来对模型进行优化和量化。目前已经有很多模型进行了这样的优化和量化。可以通过高通AI Hub获取包括手机、PC、机器人、工业互联网以及网联终端的AI模型。开发者能够轻松地将这些面向高通芯片的模型集成到应用程序当中，实现应用程序的快速构建。因此，高通AI Hub可大大缩短从将模型集成到应用程序再到部署的过程。

此外，Rahul Patel还谈到，微软已经宣布将针对NPU优化的DeepSeek-R1模型，引入搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC上。一切只是时间问题——目前已经有一个平台、一个重要合作伙伴宣布将实现DeepSeek的集成，接下来更多的平台、包括高通自身，都会陆续跟进。高通希望通过技术和生态打造芯片平台，重新定义5G与AI的融合边界。