作者 | strongerHuang
随着物联网的快速发展,低功耗MCU的需求量越来越大。同时,随着智能化的发展,物联网终端设备对MCU的性能又要求很高。
于是,就出现了这样的需求:既要低功耗,又要高性能。
在过去很长的一段时间,32位ARM内核的低功耗MCU大多在停留在Cortex-M0,或M0+这个水平。
这些年随着既要又要需求的出现,M0内核已经不能满足要求了。于是,低功耗MCU开始用上了更先进的内核,今年低功耗MCU已经来到了Cortex-M33的时代。
单片机(Cortex-M)的ARM内核只有10多款,早些年主流的性能单片机的内核是M3,而如今的M33已经远超M3内核了。
最近(2025-02-19),瑞萨官方发布消息:推出集成电容式触控、段码LCD、USB和强大安全功能的Cortex-M33内核超低功耗MCU:RA4L1.
消息地址:
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-debuts-ultra-low-power-ra4l1-mcus-capacitive-touch-segment-lcd-and-robust-security
瑞萨RA4L1单片机主打一个低功耗,当然,性能在同等低功耗水平下,也属于“高性能”。应用在水表、智能锁、HMI、物联网传感器等领域。
低功耗特点:工作模式下的功耗为168µA/MHz;在保留所有SRAM的情况下,待机电流仅为1.70µA。
高性能特点:Arm Cortex-M33内核,主频高达80MHz,包含TrustZone技术。
外设资源丰富:段码式LCD、电容式触控、USB-FS、CAN FD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、I3C、SSI、ADC、DAC、比较器、低功耗定时器、实时时钟等。
瑞萨为RA系列MCU提供了灵活配置软件包(FSP),也就是大家说的HAL库(中间软件包),可以通过 RASC工具快速生成项目工程,也可以借助官方提供的e2 stuido集成开发环境,一站式开发(生成项目、编辑代码、编译、下载、调试等)。
关于瑞萨RA8单片机的教程,大家可以参看:
瑞萨RA8系列教程 | 瑞萨 RA8 开发环境搭建,并点亮一个LED
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