PCB 生产中的棕化与黑化

在多层 PCB 板生产流程里，完成内层干膜并进行线路检测后，紧接着就需要进行棕化或黑化处理，其中黑化是由棕化衍生而来。

核心目的：增强原板与 PP（prepreg）之间的结合力，这是保障 PCB 板质量的关键。

具体作用：

• 去除原板表面油脂、杂物，保证板面清洁，为后续工序奠定良好基础。
• 在基板铜面形成均匀绒毛，进一步提升与 PP 的结合力，防止分层爆板。
• 棕化后需在规定时间内压合，防止棕化层吸水，避免影响 PCB 板性能。

工艺优势：

• 工艺简单，易于控制，便于实际生产操作。
• 棕化膜抗酸性好，无粉红圈缺陷，保障产品质量稳定。
• 在工艺允许的情况下，成本更具优势，是经济实惠之选。

黑化

黑化是对铜面进行粗化，目的是让多层板铜面和树脂 P 片压合后保持强固着力。随着需求变化，粗化处理又衍生出棕化、红化、黄铜化处理。

内层处理常用的黑氧化方法有棕氧化法、黑氧化处理、低温黑化法。要注意，高温黑化法会使内层板产生高温应力，可能导致层压后出现层间分离或内层铜箔裂痕。

棕化与黑化的不同之处：

• 绒毛厚度：黑化产生的绒毛比棕化更厚。
• 药水管理：黑化药水在存储、使用等监管方面的难度高于棕化药水。
• 药水价格：黑化药水的价格显著高于棕化药水。
• 微蚀速率：黑化药水的微蚀速率大于棕化药水。
• 品质表现：黑化后的线路板表面粗糙度大，对内层线路的轻微划伤、补线等情况，黑化遮盖效果好，棕化较差。

棕化与黑化的相同之处：

• 增强结合力：增大铜箔与树脂接触面积，强化结合，稳固 PCB 板结构。
• 提升润湿性：提高铜面对流动树脂润湿性，使树脂流入死角，硬化后附着力更强，保障 PCB 板质量。
• 生成钝化：在铜表面生成细密钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压下反应生水，避免爆板，提升 PCB 板可靠性。