罗姆：深耕功率半导体“节能”和“小型化”，推动可持续发展

努力实现零碳社会、提高能源利用效率并实现碳中和——已成为全球共同的目标。在此背景下，罗姆致力于通过技术创新和企业战略推动可持续发展，展现了在应对全球环境和社会挑战方面的积极行动。

日前，罗姆在北京举办媒体交流会，功率元器件事业部应用战略室课长水原德健详细介绍了罗姆的ESG事业以及“Power Eco Family”系列产品。

罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健

重要使命：聚焦电机和电源等效率改善，实现可持续发展

放眼当今社会，伴随气候变化的自然灾害和资源的枯竭，人口增长的同时，少子高龄化等问题越来越严重。与此同时，对于企业来说，在解决社会课题的同时，要助力实现可持续发展的社会。在此背景下，罗姆提出了“Electronics for the Future”的口号，即“用电子技术优势来解决各种社会问题，并面向未来，持之以恒地为人们丰富多彩的生活和社会的发展与进步提供支持。”

“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”，水原德健表示，“这一企业目的自1958年公司创立以来从未改变，已深深融入罗姆的企业DNA。”

以此为轴心，罗姆在2020年制定了“专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品的“节能”和“小型化”，进而为解决社会课题作出贡献”这一经营愿景。由于电机和电源占全球电力消耗量的大半，因此，电机和电源等效率改善是罗姆的重要使命，通过提供节能和小型化的产品来为解决社会问题做贡献，并实现罗姆集团自身的可持续发展。

并且，罗姆提出了在2030财年成为“全球业内主要企业”这一目标，具体包括：成为社会和全球客户不可或缺的公司；确立“擅长功率电子和模拟技术的罗姆”这一品牌形象；功率半导体和模拟半导体销售额达到1万亿日元，进入全球前十。目前，罗姆正在推进2021财年至2025财年的五年中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”，即“实现在车载领域和海外的增长，并为进一步增长奠定基础”。

制定环保举措，践行环保责任

面向2050年，罗姆集团设定了“气候变化”、“资源循环”、“自然共生”三个重要主题，并提出了各个主题的最终目标，同时作为中间目标制定了2030年度目标，跟进每年的进展。

水原德健重点介绍了“气候变化”的对策。首先，作为应对气候变化的理念，罗姆确定了“净零”里程碑并稳步推进。2021年，宣布了“罗姆集团2050年环境愿景”；2022年，制定了“2030年度中期环境目标”；2023年，可再生能源的采购比例达到43%；2024年，引进了ICP（内部碳定价），通过对碳排放量定价，促进低碳型的投资判断，进一步加速面向净零排放的活动；2030年，与2018年相比，CO₂排放量减少50.5%，可再生能源采购比例达到65%。最终，达成2050环境愿景，实现CO₂净零排放。

据了解，具体的举措之一就是引进更多的可再生能源。2022年，罗姆加入了国际可再生能源引进的计划“RE100”全球倡议，正在分阶段增加可再生能源的引进量。目前，2023年的导入率已达43%，计划到2030年实现导入率65%，最终在2050年实现可再生能源利用率100%的目标。

目前，罗姆在SiC（碳化硅）方面的主要工序均采用可再生能源生产。2021年，日本国内的主要办公楼（京都站前大楼、新横滨站前大楼）以及SiC晶圆的主要生产工序（德国SiCrystal工厂、福冈和筑后工厂的SiC新厂房）已实现100%使用可再生能源。

此外，罗姆还致力于估算环境负荷削减贡献量，主要着眼于使用产品时的功耗削减量进行估算。以2022年度开发的GaN器件在2023年度的销售额为基础进行估算，通过大幅削减产品使用时的耗电量，与以往产品相比减少了332吨CO₂。未来，罗姆将继续推进相关研究，以确立评估和计算方法，更定量地表示对环境的贡献效果。

节能、小型化——解决社会课题的两大“利器”

水原德健介绍，罗姆通过产品和技术解决相应社会课题的两大重点是——节能和小型化。

节能方面，罗姆的举措是开发有助于进一步节能的功率元器件和模拟元器件，以应对“向无碳社会转型、有效利用有限的能源和资源”这一社会课题。由于SiC器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗，从而有助于设计出能够减少排放的环保型产品和系统，因此，SiC功率元器件一直是罗姆的重点发展方向之一，其SiC功率半导体发展战略主要包括三方面：

首先是业内领先的技术开发实力。自2010年罗姆在全球首家开始SiC MOSFET的量产以来，目前其SiC MOSFET已更新迭代到第4代，与第3代产品相比，导通电阻可降低约40%，开关损耗可降低约50%。

罗姆计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，相比第4代产品，导通电阻将降低约30%。同时，罗姆也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。后续将推出的第6代产品，和第5代相比，导通电阻还可以降低约30%。值得一提的是，2022年，罗姆“开发8英寸新一代SiC MOSFET”已入选NEDO绿色创新基金项目。

其次是覆盖率100%的产品形式。罗姆构筑了从SiC衬底外延晶圆到封装的“一条龙”生产体制，目前已实现了以裸芯片、分立器件和模块等各种形态向半导体制造商、模块厂商、Tier1厂商以及应用产品制造商供货，从而促进SiC的普及，为实现可持续发展社会做出贡献。

第三是加强生产体系建设。不仅是元器件开发，罗姆还致力于晶圆的大口径化以及先进设备带来的生产效率提升，在性能、品质和稳定供货上，实现与同行业其他公司的差别化。与2021财年相比，到2030财年SiC产能将提升35倍。

向8英寸SiC MOSFET的转型也进展顺利。与目前的6英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为2倍，因此无论是生产效率还是成本竞争力都更具优势。通过以上发展战略，在2026~2027财年将实现SiC业务1,100亿日元（折合55.38亿人民币）以上的销售额目标。

与之配合的在商业战略上，罗姆主要分为两个方向：一是在牵引逆变器领域拓展业务，采用从SiC衬底到功率模块的灵活商业模式，例如在2024年推出新型二合一SiC塑封模块“TRCDRIVE pack™”，助力xEV逆变器小型化；另一方面提供与GDIC相结合的解决方案，并提供丰富支持资源和评估套件，加速产品应用。

应对日趋紧张的资源问题，罗姆着力通过元器件的小型化来减少原材料的使用量，开发出了基于创新技术的世界超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市场。例如，有助于服务器小型化的EcoGaN Power Stage IC，通过取代Si MOSFET，可使器件体积减小约99%，功率损耗减少约55%。还有新型二合一SiC塑封型模块“TRCDRIVE pack™”，功率密度是以往产品的1.5倍，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。

功率半导体品牌“Power Eco Family”，助力实现碳中和目标

以实现碳中和为目标，罗姆推出了“Power Eco Family”功率半导体品牌，助力应用设备的节能和小型化，从而为解决社会课题做出贡献。“Power Eco Family”品牌包括“EcoSiC™”“EcoGaN™”“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”四大产品群。

新一代半导体SiC元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域；GaN器件“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。“EcoMOS™”和“EcoIGBT™非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用。

以罗姆在2024年发布的EcoSiCTM品牌为例，这一标志结合了“Eco”和“SiC”两个术语，象征着生态系统和卓越技术之间的联系。该设计集成了电路图案和六边形晶体结构，代表了SiC技术的精确性和创新性。这些要素突出了罗姆对提供先进和可持续解决方案的承诺。

硅基功率半导体“EcoMOS™”和“EcoIGBT™产品方面，典型代表有罗姆在2024年推出的1200V IGBT，它是罗姆的第4代IGBT产品，实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力，损耗比普通产品低约24%，比以往产品低约35%，有助于车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升；另一个是实现了高速开关和低导通电阻的超级结MOSFET，罗姆有低噪声和高速开关两类产品，可以根据客户的需求进行提案。其中，600V耐压超级结 MOSFET“R60xxRNx”系列，实现了业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间，另外还有“R60xxVNx”系列，实现了业界超快反向恢复时间和超低导通电阻。上述产品不仅在特性方面，还在质量和支持方面也受到了高度评价。

水原德健强调，对每一个品牌，罗姆都非常注重产品开发速度、应用产品设计过程中的支持体系强化以及稳定供应等，并会考虑合作生产和联合开发等方式。通过助力应用产品的节能和小型化，罗姆在为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量；携手所有利益相关者，罗姆希望共同壮大“Power Eco Family”，为创建应用生态系统做出贡献！