SiC收入合计超百亿！6家企业披露最新业绩

春节期间，“行家说三代半”发现已有多家SiC企业相继公布其业绩及业务进展，包括天岳先进、芯联集成、Wolfspeed、意法半导体、英飞凌、罗姆半导体等国内外头部企业，其中有4家企业已透露其2024年SiC营收状况：

天岳先进：SiC营收及利润有望大幅增长

1月24日，天岳先进发布2024 年年度业绩预告，其中透露，天岳先进预计2024 年年度实现营业收入17.5亿-18.5亿，同比增加39.92%到 47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.7亿-2.05亿，将实现扭亏为盈，同比增加 471.82%到 548.38%。

天岳先进解释，业绩增长迅速，主要得益于公司已经实现 4-8 英寸衬底产品的批量供应，2024 年产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，所以营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

芯联集成：SiC收入突破10亿

1月16日，芯联集成发布2024年年度业绩预告。据文件透露，芯联集成预计2024年年度实现营业收入约为65.09 亿元，同比增长约22.26%，实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69 亿元，与上年同期相比减亏约9.89 亿元，同比减亏约50.51%。

具体来看，芯联集成的SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长，使得芯联集成的营业收入快速上升。

值得关注的是，芯联集成2024年的碳化硅业务收入约10.16 亿元，他们已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM 和 Tier1 客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。

Wolfspeed：8英寸SiC器件收入近4亿

1月29日，Wolfspeed发布了截至2024年12月29日的2025财年第二季度财务报告。其中透露，该季度营收约为1.81亿美元（约合人民币13.2亿），同比下滑13%，净亏损为3.72亿（约合人民币27.1亿），具体来看，功率产品收入为9080万美元（约合人民币6.6亿），材料产品收入为8970万美元（约合人民币6.53亿）。

来源：行家说产研中心《第三代半导体与新能源汽车Q4季报（2024）》

此外，Wolfspeed执行主席 Tom Werner 等人还在财报会议上透露了其碳化硅业务的具体进展：

该季度电源器件收入环比下降 6%，主要原因是工业和能源终端市场持续疲软，电动汽车收入则同比增长 92%，预计在2025 财年下半年，相关收入将持续增加。

该季度 Design ins（设计导入）订单为14.75亿美元（约合人民币107.38亿），Design-wins（设计中标）订单为7.95亿美元（约合人民币57.9亿）。

Wolfspeed将继续关闭达勒姆工厂和得克萨斯州工厂，预计将在今年年底前完成，而莫霍克谷工厂在该季度贡献了5200万美元（约合人民币3.79亿）的收入，较去年同期的1200万美元显著增长，预计第三季度将增长至 5500 万至 7500 万美元（约合人民币4亿-5.46亿）。

Wolfspeed正在开发厚度为350µm的8英寸衬底，并计划在内部运营中逐渐转换为 350µm。

意法半导体：SiC收入超80亿

1月30日，意法半导体公布了2024 年第四季度和财年财务业绩。据悉，2024年意法半导体的净营收为 132.7 亿美元（约合人民币966亿），同比下滑23.2%，净利润为15.6 亿美元（约合人民币113.57亿），同比下滑63%，其中，碳化硅产品收入为11亿美元（约合人民币80.08亿），约占总营收的8.3%。

值得关注的是，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery等人在财报会议中透露，2024年他们在汽车领域获得了多项高价值碳化硅器件和模块订单，截至目前，公司与中国顶级汽车制造商的碳化硅合作比其他供应商都要多。

此外，意法半导体正在大力推动意大利卡塔尼亚8英寸碳化硅工厂建设，并通过生产8英寸碳化硅、12英寸硅产品等措施，进一步调整全球成本基础，从而在 2027 年后每年节省高达数亿美元的成本，以提高收入和运营效率。

英飞凌推进SiC产能布局

2月4日，英飞凌公布了 2025 财年第一季度（截至 2024 年 12 月 31 日）业绩。据了解，该季度英飞凌的营收为 34.24 亿欧元（约合人民币258.85亿），同比下滑8%，净利润为2.46亿欧元（约合人民币18.6亿），环比扭亏为盈，同比下降58%。值得关注的是，英飞凌正在加快碳化硅产能布局。2024 年8月，英飞凌宣布正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程，将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，预计每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

此外，英飞凌目前正在持续推进奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造，计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。

罗姆半导体：SiC器件收入增长

2月3日，罗姆半导体公布了2024财年（截至2025年3月31日）第三季度财务报告。据悉，2024财年前三季度，罗姆半导体总营收为3446.42亿日元（约合人民币162亿），同比下降3.0%，净利润为2.10亿日元（约合人民币0.1亿），同比下降99.5%，主要受到销售额下降、生产调整以及固定成本增加等方面影响。