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2025年,多地筹谋集成电路产业

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近日,全国各省(市)纷纷发布2025政府工作报告,总结2024工作,并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中,多地对集成电路产业做出规划。

北京:推动集成电路重点项目产能爬坡

2025年1月14日,北京市第十六届人民代表大会第三次会议开幕,北京市市长殷勇作政府工作报告。政府工作报告中指出,2024年北京市人工智能核心产业规模突破3000亿元,集成电路重大项目顺利实施。并提出,2025年将强化科技创新策源功能。加强原创性引领性科技攻关,构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系,大力推进集成电路、生物医药等九大专项攻关行动,围绕新能源、合成生物等领域再布局一批新型研究创新平台。提升优势产业发展能级。完善新一代信息技术、人工智能等产业支持政策,推动集成电路重点项目产能爬坡,在新能源整车及零部件等领域推进一批重大工程,聚焦绿色能源等重点产业谋划打造一批新的万亿级产业集群。

上海:优化集成电路产业空间布局

1月15日,上海市第十六届人民代表大会第三次会议开幕,市长龚正作政府工作报告。报告中提到,2024年上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.8万亿元。上海市在政府工作报告中提出,2025年将推动产业转型升级,着眼产业高端化,深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”,优化集成电路产业空间布局,全链条加速生物医药产业创新发展,加快推进人工智能产业创新高地建设,培育壮大低空经济、大飞机、新能源汽车智能终端、海洋装备、空间信息、机器人等战略性新兴产业和未来产业,健全保持制造业合理比重投入机制。

广东:打造中国集成电路第三极

1月15日,广东省第十四届人民代表大会第三次会议举行,省长王伟中作政府工作报告。报告中提到,2024年广东省加快推进新型工业化,围绕集成电路、人工智能、低空经济、生物医药、商业航天等领域逐个出台支持政策,集中资源培育一批战略性新兴产业,实施未来产业集群行动计划,集成电路产量增长21%、占全国18%。

2025年广东省将加快发展新兴产业和未来产业。整合科技创新资源,优化战略性产业集群发展体系,培育更多国家先进制造业集群。大力发展集成电路、新能源汽车、人工智能、低空经济、新型显示、新型储能、新材料、生物医药等新兴产业,培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业,打造国家新型工业化示范区,争创国家未来产业先导区。广东省还将实施“百链韧性提升”专项行动。落实制造业重点产业链高质量发展行动,深入推进“广东强芯”、核心软件攻关、“璀璨行动”等工程,打造中国集成电路第三极。

辽宁:做大做强集成电路等10个战略性新兴产业

1月16日,辽宁省第十四届人民代表大会第三次会议举行,省长李乐成作政府工作报告。报告中提到,2025年将培育壮大新兴产业和未来产业。做大做强机器人、集成电路装备、生物医药等10个战略性新兴产业。大力发展通用航空和低空经济。实施“人工智能+”行动,加快建设数字辽宁、智造强省。统筹布局算力中心,加快公共数据资源开发利用,壮大软件、工业互联网、区块链等数字产业。

山西:推动集成电路等数字经济核心产业增长10%以上

1月17日,山西省第十四届人民代表大会第三次会议举行,省长金湘军作政府工作报告。报告中表示,山西省2025年将推动数字经济和实体经济深度融合,推动大数据、集成电路、智能终端等数字经济核心产业增长10%以上。开展“人工智能+”行动,打造“5G+工业互联网”产业集群和创新生态,搭建跨行业综合性数字化赋能平台,新创建智能工厂30户,两化融合指数达到92。

沈阳:加快建设“北方芯谷”

1月12日,沈阳市第十七届人民代表大会第四次会议举行,市长吕志成作政府工作报告。报告中指出,2024年沈阳市集成电路产业产值增长45.9%。2025年沈阳市将着力促进新兴产业跃升,持续壮大集成电路产业,加快建设“北方芯谷”。

无锡:加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目

1月11日,无锡市第十七届人民代表大会第四次会议举行,市长赵建军作政府工作报告。报告中指出,无锡市2024年组建总规模120亿元的集成电路、生物医药、未来产业、低空经济和空天产业4只政府性专项基金,集成电路“核心三业”比例更趋优化,设计业全国排名上升一位,建成华虹无锡基地二期等一批重大晶圆制造项目,封测业承担更多战略任务,设备业营收增长超30%,入选省重大产业项目中集成电路领域占1/3。2025年无锡市将放大集群建设显示度,聚力物联网“一感两网”建设,积极发展高性能MEMS、多模态融合感知、智能视觉等传感器,全面完成“车路云一体化”基础设施和云控平台建设,升级工业互联网平台,更好擦亮“物联网之都”产业名片。推动集成电路“一二三四五”发展路径走深走实,聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑,持续引育拓展芯片设计IDM第三代半导体项目和细分领域头部企业,加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目,建强半导体装备与关键零部件创新中心,争创国家战略性新兴产业集群。大力开展“人工智能+”行动,针对性发展集成电路、医药研发、高端装备、纺织服装等行业大模型,支持雪浪工业大模型打造应用标杆,支持落地开发各类智能体平台。

作者丨姬晓婷编辑丨张心怡美编丨马利亚监制丨连晓东

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