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作者：鹏程
在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”，以其精密的工艺和前沿的技术，雕琢着半导体产业的每一个关键环节。
近年来，中国半导体设备行业展现迅速。从市场规模的屡创新高，到国产设备商业绩的节节攀升，再到面对复杂国际形势下坚定的本土发展策略，中国半导体设备行业正书写着属于自己的篇章。那么，究竟是什么力量推动着它一路高歌猛进？在全球半导体产业链中，它又将如何继续拓展自己的版图？
01最大半导体设备市场
半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其市场规模的变化反映着行业发展的强劲脉搏。近年来，中国半导体设备市场规模一路增长，彰显出蓬勃的发展活力。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，过去五年中国半导体设备市场规模呈现出持续上扬的态势。
2020年，中国半导体设备市场规模约为187亿美元，首次成为全球最大的半导体设备市场；2021年，这一数字跃升至296亿美元，增长率高达58.29%；2022年，市场规模进一步攀升至283亿美元，同比放缓5%；2023年，市场规模达到366亿美元，同比增长29%；到了2024年，SEMI预测中国半导体设备采购额预计将再创新高，首次突破400亿美元。这些数据清晰地表明，中国半导体设备市场规模正以稳健且快速的步伐增长，屡创新高。中国半导体设备市场规模不断扩大的原因是多方面的。
首先，全球半导体产业的格局调整为中国带来了机遇。随着全球经济重心的逐渐东移，以及中国在制造业领域的深厚底蕴和完备产业链，众多国际半导体企业纷纷加大在中国的布局，将生产、研发等环节逐步向中国转移，这直接带动了对半导体设备的强劲需求。
其次，国家政策的大力扶持犹如强心针，为半导体设备行业注入了强大动力。自“十三五”以来，“中国制造2025”、“十四五”规划、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)等政策组合拳持续加码，为半导体设备行业注入强大动能，构建了全方位、立体化的政策支持体系。
再者，国产设备开始发力。长期以来，中国半导体产业在设备方面高度依赖进口，这不仅在成本上受制于人，更在关键技术和供应链安全上存在隐患。近年来，国内企业纷纷加大在半导体设备研发上的投入，力求突破技术瓶颈。经过多年的努力，部分国产半导体设备已经在技术和性能上达到了国际水平，逐渐获得了市场的认可，从而推动了市场规模的扩大。
最后，下游应用领域的爆发式增长为半导体设备市场提供了广阔的空间。5G技术的广泛应用，推动了智能手机、基站等设备对半导体芯片的海量需求；人工智能的快速发展，使得数据中心、智能安防等领域对高性能芯片的需求持续攀升；物联网的兴起，更是让各类智能设备连接在一起，对芯片的需求呈现出几何级增长。这些下游应用领域的繁荣，直接拉动了对半导体设备的需求，促使市场规模不断扩大。
02国内晶圆厂建设强劲
晶圆厂作为半导体制造的核心环节，其建设规模的大小直接影响着半导体设备的市场需求。近年来，国内晶圆厂建设呈现出如火如荼的强劲发展态势。2024年末迎来了多条12英寸晶圆产线的重大进展。多家企业宣布其12英寸晶圆产线的投产或最新动态。
投产项目润鹏半导体：2024年12月31日，润鹏半导体位于深圳市宝安区湾区芯城的12英寸集成电路生产线项目正式通线投产。该项目总投资220亿元，专注于40纳米以上的模拟特色工艺，预计满产后将年产48万片12英寸功率芯片，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域。
天成先进：2024年12月30日，天成先进位于珠海的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。该项目一期具备年产24万片TSV立体集成产品的能力，聚焦智能驾驶、传感成像、数据通信等领域。天成先进计划在2028年至2032年完成二期建设，产能将提升至60万片/年。
粤芯半导体：2024年12月28日，粤芯半导体三期项目正式通线。该项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
华虹无锡：2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片，标志着项目正式迈入生产运营期。二期项目总投资67亿美元，聚焦于车规级芯片，预计达产后总月产能将达约18万片。
扩产项目中芯国际：2024年扩产显著，预计年底12英寸晶圆月产能将增加6万片。中芯国际在上海、北京、天津、深圳设有多个生产基地，其中中芯东方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等项目正在加速推进。
广州增芯科技：自2024年6月28日启动通线投产以来，设备调试和良率提升工作进展顺利，第一片产品下线良率高达99.7%，已通过168小时高温可靠性测试。增芯科技计划在5年内投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能达到12万片/月，其中第一座晶圆厂将于2025年底达成月产2万片目标。
建设项目燕东微电子拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。北电集成项目总投资高达330亿元，计划建设产能为5万片/月的12英寸生产线，主要生产28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺产品，面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。按照项目建设计划，北电集成项目预计2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
此外，SEMI数据显示，2025年中国大陆还将有有3座晶圆厂开工。中国大陆晶圆厂进入快速增长阶段，给半导体设备带来增量空间。
03国产半导体设备龙头业绩再创新高
如前文所述，国内晶圆厂建设规模持续扩大，对半导体设备的需求呈现出爆发式增长。得益于各种利好驱动，国产半导体设备商龙头企业，业绩不断取得突破，2024年再创新高。
北方华创作为国内半导体设备领域的领军企业之一，2024年预计营业收入为276亿元—317.8亿元，比上年同期增长25%—43.93%；归母净利润为51.7亿元—59.5亿元，比上年同期增长32.6%—52.6%；扣非净利润为盈利51.2亿元—58.9亿元,比上年同期增长42.96%—64.46%。
中微公司同样表现出色，预计2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%；归母净利润为15亿元-17亿元，与上年同期相比，将减少2.86亿元至0.86亿元，同比减少约16.01%至4.81%；预计2024年度实现归母扣非净利润为12.80亿元至14.30亿元，同比增加约7.43%至20.02%。
盛美上海在2024年也交出了一份亮眼的成绩单，预计2024年营业收入在56亿元至58.8亿元之间，同比增长44.02%至51.22%，创出公司2021年上市以来的新高。这些龙头企业业绩增长的原因主要得益于以下几个方面。
第一，高强度的研发投入和行业技术壁垒。北方华创表示，其2024年多款新产品取得突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线，同时主营产品领域实现多项关键技术突破。而中微公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发，在新产品开发方面取得了显著成效。近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展。
第二，平台优势凸显。这三家企业都属于平台型设备商。随着公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率可以有效降低。同时，系列产品的完善也满足了客户的多样化需求。对晶圆厂来说，在协同性强的工艺使用同一家厂商的设备，系统兼容性与集成度更高、售后服务与技术支持更集中、有利于降低维护与管理成本、更好的优化与升级生产线、也有助于提高设备一致性和良品率。同时，半导体设备之间的技术也有一定的共通之处，平台型企业也能更好的复用共性技术，降低研发成本。
国产半导体设备在内资晶圆厂中的份额正在不断提升。随着国产半导体设备技术水平的不断提高，产品质量和性能逐渐达到甚至超越部分国际同类产品。内资晶圆厂出于降低成本、提高供应链安全性和自主性等多方面考虑，越来越倾向于选择国产设备。例如，在一些关键设备领域，如刻蚀机、薄膜沉积设备等，国产设备已经在部分内资晶圆厂的产线中得到了广泛应用，并且取得了良好的生产效果，这进一步推动了国产设备在其他内资晶圆厂中的推广和应用，从而提升了市场份额。
04扎根本土市场，加速扩产以满足需求
随着国际形势的风云变幻，国外营商环境日益复杂和严峻，国产半导体设备商审时度势，更加坚定地选择扎根本土市场，加大在国内的投资布局，以满足国内日益增长的市场需求。
盛美上海便是其中的典型代表，公司终止了2.45亿元在韩投资项目。公司明确表示，这一决策是为了规避全球营商环境变化带来的风险。
中微公司正在积极布局未来发展，投资30.5亿元建设研发及生产基地。投资标的中微半导体设备（成都）有限公司将于2025年2月成立，注册资本1亿元。该项目用地约50亩，规划建设包含研发中心、生产基地和配套设施。预计到2030年年销售额达到10亿元，这不仅将为中微公司带来新的业绩增长点，还将有力地助力区域性半导体产业链的升级。项目计划2025年开工，2027年投入生产，2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。中微CEO尹志尧曾表示：“我们要继续坚定发展本土半导体行业和产业链，提升我国半导体产业的安全性和稳定性。”这一观点也代表了众多国产半导体设备企业的心声。
2024年上半年北方华创半导体装备产业化基地四期扩产项目也建成并投入使用。该项目总投资38.16亿元，位于北京亦庄，建成后将形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。从全球市场竞争格局来看，尽管国内半导体设备行业发展迅速，但仍存在较大的国产自主空间。根据相关行业数据，2023年，中国的半导体设备国产化率已达到11.7%，相较于2020年，市场份额已增长62.5%；预计2024年国产率将达13.6%，产值超过50亿美元。
国内企业正通过加大研发投入、提升产品质量和性能、加强人才培养等方式，不断提升自身的竞争力。同时，政府和行业协会也在积极发挥引导作用，推动产业整合和协同发展，促进国产半导体设备产业的整体提升。在未来，国产半导体设备行业有望在全球半导体产业格局中实现市场突破，为中国半导体产业的自主做出更大贡献。
