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尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯片及相关材料的需求持续上升。例如，人工智能的训练和推理需要大量高性能 GPU 和存储芯片，物联网设备的普及推动了低功耗芯片和传感器的需求，这些都为半导体企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。
2025年，资本市场对半导体行业的关注度仍然较高，又有几家半导体企业IPO传来动态：沐曦集成和芯密科技正积极筹备上市相关事宜，均处于上市辅导备案阶段；晶存科技获得了Pre-IPO轮融资，将为后续上市或进一步发展提供了资金支持；长光辰芯的IPO审核终止，显示其上市进程受阻，可能需要重新审视和调整相关策略。
沐曦集成，专注GPU
1月15日，证监会披露了关于沐曦集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“沐曦集成”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。
官网显示，沐曦集成于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。沐曦拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队，核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。
沐曦集成打造全栈GPU芯片产品，推出曦思®N系列GPU产品用于智算推理，曦云®C系列GPU产品用于通用计算，以及曦彩®G系列GPU产品用于图形渲染，满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。
沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构，配以兼容主流GPU生态的完整软件栈（MXMACA®），具备高能效和高通用性的天然优势，能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案，是“双碳”背景下推动数字经济建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。
AI大模型强势发展，推动GPU市场持续攀升，GPU厂商也随之成为资本市场的“宠儿”。在A股市场中，去年国内已有三大GPU厂商启动上市进程，估值均超过百亿元，包括摩尔线程已在北京证监局办理了辅导备案登记，正式启动A股上市征程；燧原科技和壁仞科技也分别办理了上市辅导备案登记，计划在A股上市。
芯密科技，聚集IC高端密封材料
据证监会消息，1月15日，上海芯密科技股份有限公司（下称：芯密科技）完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为国金证券。
芯密科技成立于2020年，是一家专注于集成电路高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，集研发、设计、制造、销售为一体，技术团队由集成电路领域资深专家领衔，具有独立自主研发能力，拥有全产线高标准洁净车间及多条行业高规格生产线，其高端产品已应用于集成电路先进制程设备中，并实现规模销售，为国内集成电路高端全氟密封产品头部企业。
芯密科技官网显示，公司产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。中化资本消息显示，上海芯密产品已经获得国内主要集成电路厂、设备厂客户认可。
项目动态上，2020年8月，芯密科技实现一期项目投产；同年12月，其二期项目在临港产业区翡翠园正式投产，满产后预计可年产超40万个标准全氟密封圈；2023年6月，芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产，将扩充约60%的产能，可达100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70％左右。
投资方面，此前，2023年5月，芯密科技完成战略融资，拓荆科技和中微公司共同投资，二者合计投资3000万元。
资料指出，芯密科技的产品全氟密封圈，是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成较强腐蚀。
晶存科技获Pre-IPO轮融资，拟IPO上市
近日，存储芯片企业深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）宣布完成Pre-IPO轮融资。据悉，晶存科技此前在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为招商证券。
此次融资由尚颀资本领投，容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投，具体融资金额未披露。资金将用于进一步推动公司的技术研发和市场扩张。
资料显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，旗下拥有消费级存储品牌和车工规存储高端品牌。
晶存科技成立以来，已完成4轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。
晶存科技目前拥有3家完全控股子公司，分别为珠海妙存科技有限公司、中山晶存技术有限公司、深圳晶存技术有限公司。其中，子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业。截至2024年11月，妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片芯片累计出货超过6000万颗，在消费级、工业级、车规级宽温等不同应用市场实现大批量量产。
晶存具备完整的存储解决方案能力，拥有自主品牌Rayson，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。
上交所终止长光辰芯IPO审核
1月7日，上交所披露了关于终止对长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称：长光辰芯）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露，上交所于2023年6月30日依法受理了长光辰芯首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
官网介绍，长光辰芯具备全局快门像素、高动态范围像素、高灵敏度像素、低噪声电路、高性能ADC、高速读出电路、TDI图像传感器、背照式图像传感器、三维成像图像传感器等多项具有自主知识产权的核心技术。
长光辰芯主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。公司已打造出八大系列的标准化产品，涵盖机器视觉、科学成像、医疗成像、专业影像等应用领域，业务遍及全球30余个国家和地区。公司总部位于中国长春，同时在中国杭州、中国大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司。
