值得一提的是,在电子电路中引入隔离措施会带来传输延迟、功耗增加、成本增加与尺寸增加等问题,而数字隔离芯片的目标就是尽可能消除这些不利影响,同时满足安全法规的要求。
不同类型的隔离芯片,如何实现电气隔离?
容耦隔离是一种基于电容通高频阻低频的原理来实现信号传输与电气隔离的技术。
磁耦隔离是一种采用电磁感应原理来实现信号传输与电气隔离的技术。
在信号传输阶段,变压器初级线圈在脉冲信号的作用下产生磁场变化,根据电磁感应定律,变化的磁场会在次级线圈中感应出电动势。由于变压器的初、次级线圈之间具有良好的磁耦合,磁场能有效地从初级线圈传递到次级线圈,从而将初级线圈的信号以磁场为媒介耦合到次级线圈。
在信号接收阶段,次级端电路检测到感应电动势后,对其进行处理和解码,将其还原为与输入信号逻辑对应的1ns脉冲信号。而后,脉冲信号经过电路处理后在输出端重新恢复为最初的电信号。
光耦隔离是一种使用光电耦合器来实现信号传输与电气隔离的技术。
在信号输入阶段,来自MCU的电信号会通过LED,LED会根据电信号电流的大小和变化产生相应强度和变化的光信号。例如:输入高电平时,通过LED的电流较大,LED发光强度较强;输入低电平时,通过LED的电流较小或无电流,LED发光强度较弱或不发光。
在信号传输阶段,LED发出的光信号会通过光耦内部的PI、空气等透明隔离介质,传输到输出端的光敏元件中。在此过程中,由于光信号的传输是通过透明隔离介质进行的,因此输入和输出端在电气上是完全隔离的。
不同类型的隔离芯片,孰优孰劣?
磁耦隔离芯片是利用磁场信号来实现的信息传输与电气隔离,采用CMOS工艺,具备数据传输速率较高、集成度较高与体积较小等优点,但其存在功耗相对容耦隔离芯片较大、易受外部磁场干扰与应用成本较高等缺点,常用于高速数字信号的隔离。
光耦隔离芯片是利用光信号来实现的信息传输与电气隔离,具备技术成熟度较高、抗干扰能力较强与成本较低等优点,但其存在数据传输速率较低、功耗较高、体积较大、隔离等级受限与光衰等缺点,常用于低速和中速数字信号的隔离。
现阶段,数字隔离芯片将进一步取代传统光耦隔离芯片已成为业内共识,其中容耦隔离芯片是业内主流的技术发展方向。在数字隔离芯片的技术赛道上,容耦隔离芯片在抗干扰能力与成本方面均优于磁耦隔离芯片,在下游市场端渗透更快,应用领域亦更加宽泛。
容耦隔离芯片,“守护”电子系统的最优选
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