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过去的一年，座舱芯片领域加速内卷，虽然高通仍然一枝独秀，但联发科和英特尔都持续向高通发出挑战，英伟达也加入竞争。实际上座舱与智驾的界限变得越发模糊，还有Chiplet的出现，让这种界限彻底消失。
我们来盘点2024年有重要意义的座舱芯片，首先是年初英特尔的Automotive SoC，然后是2024年进入量产阶段的全球首颗4纳米座舱芯片：联发科的MT8676，年中则有英伟达的Thor系列，Thor系列目前已知有5个版本，分别是Z、U、S、X、Super，其中Super可能难产，性能最低的Thor-Z做座舱芯片也是可以的，当然目前Thor系列有些杂音，年底则有联发科的全球首颗3纳米座舱芯片：CT-X1，还有高通的4纳米Elite Cockpit。
车机芯片跑分排行榜
图片来源：安兔兔
我们先来看安兔兔的车机芯片跑分排行榜，这是以整个车机系统跑分成绩来排名的，自然要包含RAM存储和Flash存储，括号里面的就是存储，比如第一名的就是12GB的LPDDR5加上1TB的Flash。第一名是加了独立显卡的，这样评比不够公平，不过即使没有独立显卡，第二名的英特尔的13800HAQ依然可以碾压高通SA8295P，跑分差距超过50%。还必须指出，高通的SA8295和SA8255都是QNX+安卓，应该是QNX虚拟机加安卓，虚拟机大大降低了软件适配性，跑分性能下降了不少。
排名权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度，GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能，制造工艺越先进，功耗就能降低更多，AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别，重要性不高，因此排在最后。大模型时代，存储带宽也比算力重要。
CPU是最重要的，座舱芯片重大变化都在CPU部分，其余部分变化很小。座舱CPU架构基本上都是ARM垄断。
ARM内核架构变化历史
来源：佐思汽研究整理
一般而言，这些架构到量产上车大约需要3-4年的时间，国际大厂会快一点，国内目前A76+A55还是主流，稍微先进的厂家是A78+A55。有些大厂有自知之明，自知没有能力和高通之流竞争，如德州仪器和NXP，仍然停留在A72时代。
2025年座舱芯片排名
来源：佐思汽研究整理
高通的Elite没有确切资料，无法排名，估计和英伟达的Thor-Z差不多。Thor系列目前已知有5个版本，分别是Z、U、S、X、Super，CPU采用ARM服务器内核即Neoverse V3AE，核心数量依次是7、8、12、14、28，GPU算力依次是2.8、4.3、5.7、8.2、16.4TFLOPS，AI算力依次是360、550、730、1050、2100 TOPS@INT8。Z应该是为座舱领域考虑的，AI算力不需要那么高。
英特尔的Automotive SoC预定是2024年底量产，不过2024年中有一款型号为13800HAQ的芯片出现，AQ大概率是汽车级质量，目前对13800HAQ几乎一无所知，但从型号可以判断是13代i7系列。
英特尔13800HAQ
13800HAQ这款芯片非常怪异，5核心10线程，基础频率3.00GHz，L3缓存居然还有24MB，要知道14核心的i7-13800H的L3缓存还是24MB。
AMD方面有新出的V2000嵌入式系列是针对汽车领域的，不过更多考虑性价比，性能略有下降，价格应该也有下降。
2023年增加了2VA46，其余四款还是2020年的，不过2VA46只知道是6核心12线程。
联发科的MT8676有了确切消息，深圳广通远驰推出了基于MT8676的模组。
MT8676采用8核心设计，大核心是Makalu，实际就是Cortex-A715，小核心是A510，代号klein。实际上很可能MT8676是天玑8300的车机版，天玑8300采用台积电第二代4nm制程,采用8核CPU架构,包括4个主频最高达3.35GHz的Cortex-A715大核和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。天玑8300还支持旗舰级的LPDDR5X 8533Mbps 内存和UFS 4.0 内存以及多循环队列技术(MCQ)。天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU，这是联发科的重大提升，之前与高通的GPU一直差距很大，这次大幅度提升，1400MHz下Mali-G615 mp6能做到2150GFLOPS的强大性能，车机里考虑功耗自然要降低频率，但1800GFLOPS的GPU算力足以碾压SA8255了。MT8676还具备5G通讯能力，达到目前最顶的3GPP R-16标准，性价比极高。
高通依然独占市场，但挑战者越来越多了。中国汽车电子的先进程度是全球最高的，远超欧美，更不要说日韩了，要做中国市场，就要最先进的产品，这是中国人的荣耀，也是压力。
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