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近日，国内集成电路产业再次迎来高光时刻，大基金三期重磅出手，一天之内（2024年12月31日）投资了两支基金，合计出资额超1600亿，可谓出手“阔绰”。
1、大基金三期首次出手即重磅
据悉，大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）和国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）。
其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元，其中，国家大基金三期出资930亿元，占比99.9001%，华芯投资作为执行事务合伙人出资9300万元，占比0.0999%，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
国投集新注册资本为710.71亿元，其中国家大基金三期出资710亿元，国投创业作为执行事务合伙人出资7100万元，占比0.0999%，经营范围同样为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
据天眼查信息显示，在投资上述两支基金之前，大基金三期自成立以来尚无公开投资记录。换言之，华芯鼎新和国投集新是大基金三期首次对外投资。
资料显示，国家大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛集团、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、亦庄国投等19家股东共同持股。
至于投资方向，尽管官方并未给出具体信息，不过有业内人士认为，结合大基金一期、二期的投资情况以及目前产业发展趋势来看，未来大基金三期的投资方向除了延续对半导体设备和材料的支持外，还将更加聚焦于“卡脖子”环节和高附加值领域，特别是在HBM、AI芯片等方面。
此外，业内人士还从大基金三期董事、总经理张新的过往工作履历猜测，未来更多第三代半导体相关厂商也有望获得投资。
2、大基金一二期频繁投资
众所周知，近年来，国家高度重视集成电路产业的发展，并分别于2014年、2019年和2024年成立了国家集成电路产业投资基金一期、二期和三期，累计出资额超6400亿元。
其中，从投资周期来看，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资阶段。
据悉，在刚刚过去的2024年，以二期为投资主力军，大基金动作依旧频繁，对外投资了多家半导体厂商，包括集益威半导体、全芯智造、新松半导体、晋科硅材料、臻宝科技、九同方微电子、鸿芯微纳、牛芯半导体、长电科技汽车电子公司、芯联微电子、加特兰、行芯科技、株洲中车时代半导体等，涉及IC设计、制造、设备、第三代半导体等领域。
其中，株洲中车时代半导体是大基金二期2024年投资的最后一家企业。2024年12月5日，大基金二期正式入股。
2024年3月底，时代电气公告称，公司控股子公司株洲中车时代半导体拟引入26名战略投资者，其中大基金二期将出资3亿元，持股1.33%，其中7486.7110万元计入注册资本。工商信息显示，目前大基金二期为株洲中车时代半导体第六大股东。
无疑，在复杂的国际形势以及AI人工智能等浪潮推动下，国家大基金接连出手，对我国集成电路产业的发展具有重要影响。不仅可以通过资本化、市场化、专业化运作吸引社会资本，支持IC设计、制造、封测、设备及材料等领域的进一步发展，同时，也可以进一步助力我国集成电路产业早日实现自主可控。
