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12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展，上述纷纷主要聚焦生产功率器件和高级逻辑芯片等。
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产！
2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。据悉，该项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
公开资料显示，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目坐落于深圳市宝安区湾区芯城，自2022年10月开工以来，该项目历经两年多的建设，终于在2024年12月31日顺利实现通线投产，将成为广东省打造集成电路产业第三极的重要推动力。
据上海振南工程监理显示消息，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近和带动产业上下游的配合和衔接，形成集聚效应，助力粤港澳大湾区制造业的发展。
华润微电子2022年10月28日公告称，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立。
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产！
2024年12月30日，珠海天成先进宣布，其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。在更早的2024年11月2日，天成先进公开表示该产线实现通线。
公开资料显示，天成先进一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，据悉，该次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。未来在2028年-2032年将迈入战略加速期完成二期建设，产能提升至60万片/年。
TSV（硅通孔，Through Silicon Via）是一种将半导体芯片性能提升到新水平的技术，可实现高容量、低功耗和高密度。TSV技术在硅晶圆内部钻出垂直孔以形成电气连接。这些孔就像道路一样，传输电信号。硅晶圆的每一层都执行独立的功能，TSV允许这些层相互通信。例如存储单元和逻辑电路可以位于不同的层上，但数据可以通过TSV发送和接收。目前三星的第五代DRAM内存DDR5、SK海力士的HBM等都是比较成功的TSV应用。
公开资料显示，天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
燕东微拟定增40.2亿元，北电集成12英寸生产线蓄势待发！
2024年12月30日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）公告，公司拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，本次发行募集资金总额不超过40.2亿元（含本数），其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2000万元用于补充流动资金。本次发行的每股发行价格为17.86元/股。
2024年11月，燕东微、北京电控、京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源等多方，共同对北京电控设立的一家大型晶圆厂北电集成，进行联合增资，增资规模将达到199.9亿元。
其中，燕东微拟向其全资子公司燕东科技增资40亿元，燕东科技则拟向北电集成增资49.9亿元，交易完成后燕东科技持有北电集成24.95%的股权，这一持股比在北电集成股东中排在第一。
据悉，北电集成计划总投资金额高达330亿元，总产能5万片/月。按照规划，北电集成项目将建成12英寸集成电路生产线，生产内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。
燕东微发布的定增预案显示，按照项目建设计划，北电集成项目预计2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。项目达产年（2031年）收入预计83.40亿元。
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
据粤芯半导体官方消息，2024年12月28日，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。该项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。项目主厂房于2023年7月28日封顶。
粤芯半导体是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区率先进入量产的12英寸芯片生产平台。其官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
华虹无锡12英寸生产线建成投片
2024年12月10日，华虹集团宣布，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片。这标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期。据悉，华虹无锡基地（七厂）自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。
2023年6月，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目（华虹九厂）开工，项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。
二期项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
华虹集团集成电路制造核心业务主要分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。该公司设有两大业务板块，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。
另外，上海华虹集团近日发生工商信息发生变更及高层 “换帅”两大变动。首先是华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元。随后12月末，官方信息披露，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。
1月1日最新消息，白鹏先生获委任为公司执行董事及总裁，原公司董事会主席、执行董事唐均君先生辞去总裁职务，专注于董事会主席职责。据悉，白鹏博士在集成电路制造领域拥有超过30年的经验，曾担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率总监、研发总监兼副总裁以及英特尔公司副总裁。从2022年9月至加入华虹之前，白鹏博士在荣芯半导体有限公司担任首席执行官。
上述变动被业界普遍解读为华虹集团在当前全球半导体竞争格局中的一次主动布局，秦健的加入表明未来将为集团引入更多资本与产业资源。
中芯国际：预计2024年底12英寸晶圆月产能将增加6万片
2024年年中时，中芯国际对外表示扩产，中芯国际预计2024年年底相较于去年年底，12英寸的月产能将增加6万片左右。
从中芯国际2024年整体来看，其8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂，四地均各有一座12英寸晶圆厂在推进中，具体信息如下。
中芯东方由中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会2021年9月2日签署合作框架协议成立规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点。该项目计划投资约88.7亿美元，约合576亿元人民币，注册合资公司注册资本金为55亿美元。2022年1月4日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目宣布正式开始建设。据当时新华财经消息，该项目总投资将达1000亿元，其中一期投资576亿元，分三阶段建设，第一阶段产能为2万片/月，第二阶段新增产能3万片/月，第三阶段新增产能5万片/月。2022年12月29日该项目一期工程顺利封顶。该项目于2023年投产，2027年底达产。据悉，目前中芯东方正在加速推进中。
2021年3月17日，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，2022年开始生产。
中芯西青则是在2022年8月26日中芯国际与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，公司全资子公司注册资本为50亿美元，总投资额为75亿美元，约500亿人民币。计划建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯京城则于2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
整体预期来看，中芯国际自2023年起五年内，四座新的晶圆厂项目将至少达到每月34万片的12英寸新增产能。与此同时，关于未来扩产的34万片产能在客户和应用方面怎么分配，中芯国际于2022年底对此表示，目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国市场相关，约30%是海外，未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分，新厂至少1/3是共用的产能，2/3是针对特定细分市场和技术迭代。
广州增芯科技12英寸晶圆制造产线预计2024年产品按客户订单下线10000片
近期，广州增芯科技董事长陈晓飞介绍了位于增城经济技术开发区核心区增芯项目的最新进展。自2024年6月28日启动通线投产以来，增芯科技设备调试、良率提升等各项工作进展顺利；8月10日第一片产品下线良率99.7%，已通过168小时高温可靠性测试，满足量产标准。截至目前，增芯科技已下线1000片晶圆，正在进行1000小时可靠性测试。预计2024年产品按客户订单下线10000片。
2025年，增芯的工作重心在于产能爬坡、质量控制和产品交付、市场开拓，计划2025年底达成月产2万片目标。
2024年7月初期，据CEFOC中电四公司等公众号消息，广州增芯科技12英寸晶圆制造产线正式举办了投产仪式，标志着国内首条、全球第二条（全球第一条MEMS智能传感器晶圆制造产线是由Silex Microsystems AB建立）的12英寸智能传感器晶圆制造产线项目正式投产。
据悉，增芯科技计划在5年内投资370亿元人民币，在广州市增城区建设两座智能化晶圆厂，总产能达到12万片/月。其中，第一座晶圆厂（FAB1）分两期建设，一期产能2万片/月，总投资70亿元，预计2024年底实现产品交付客户，产能预计于2025年底达到2万片/月，工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程；二期产能4万片/月，总投资100亿元。第二座晶圆厂（FAB2）为第三期，产能6万片/月，总投资200亿元。
近年，增芯科技将基于55-130nm制程，建设三大产品和工艺平台，实现“10月首批MEMS智能传感器产品下线，全年下线产品1万片”的战略目标。具体包括：
MEMS智能传感器平台，规划月产能1.2万片。压力传感器产线设备正在安装调试阶段和短流程结构器件测试中，计划四季度通线。
模拟芯片平台，规划月产能5000片。模拟平台和MEMS平台产能80%公用设备可共享及转换，目前已完成装机产能5000片/月；
ASIC模数芯片，包括HV和55logic两个工艺平台，已经投入短流程研发，目前装机产能3000片/月，计划年底完成全部设备安装调试。
