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近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓。本届金奖评选中虽未有半导体企业上榜，但银奖名单中共出现五家半导体企业的身影，展现了行业的创新活力。这五家企业分别是中微半导体设备（上海）股份有限公司深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司（以下分别简称“中微公司、新声半导体、华海清科、风华高科、天岳先进”）。
其中，中微公司、华海清科和风华高科三家为已经上市的龙头企业，另外两家则是快速崛起的行业新星，分别在国产滤波器和碳化硅材料领域展现了独特优势。
- 中微公司
中微公司在刻蚀设备领域拥有显著市场优势，已打入5nm制程。目前该公司针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已进入量产验证阶段，针对超高深宽比刻蚀的大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，同时公司储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。此外，公司晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。
在薄膜沉积设备领域，中微公司正试图通过差异化竞争和技术创新来扩大自己的市场规模和版图，其钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。
此次，中微半导体设备（上海）股份有限公司联合南昌中微半导体设备有限公司研发出了“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号：ZL201510218357.1），成功解决了设备清洁难题，为高效生产提供了技术支持，巩固了其在半导体制造设备领域的技术领先地位。
- 新声半导体
成立仅三年的深圳新声半导体有限公司，凭借卓越的芯片研发与制造能力，在模拟芯片领域竖起了品牌壁垒。
此次，新声半导体在滤波器技术领域的创新表现亮眼，凭借“体声波谐振器”（专利号：ZL202210796817.9）荣获中国专利奖银奖。
该专利技术突破了传统设计的瓶颈，通过创新实现了平坦的电极和压电薄膜结构，显著提升了谐振器的品质因数。该技术已经成功应用于手机、平板电脑、物联网设备及可穿戴设备等多种通信产品，为5G通信提供了更加稳定和高效的射频解决方案。
依靠创新力量和优秀的市场表现，新声半导体正快速跻身全球体声波谐振器技术的领先行列，成为国产滤波器领域的重要力量。
- 华海清科
华海清科是国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产的厂商，其12英寸CMP设备Universal-300系列可支持支持28nm及以上制程，同时部分型号如Universal-300X和Universal-300T正在14nm及以下制程进行验证。
此次，华海清科股份有限公司的“化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备”（专利号：ZL201010246628.1）填补了国内CMP设备技术空白，为高端芯片制造的关键工艺提供了可靠支持，助力国产化进程加速。
- 风华高科
风华高科是被动元件国内龙头企业，在MLCC等领域表现不俗，公司主营产品已广泛应用于消费电子、家电、通讯、汽车、工控新能源、PC、无人机、医疗电子等领域。
此次，广东风华高新科技股份有限公司凭借“一种抗硫化片式电阻器及其制造方法”（专利号：ZL201810958732.X）荣获银奖。该技术显著提高了片式电阻器在复杂环境下的稳定性，巩固了风华高科在电子元件领域的市场地位。
- 天岳先进
天岳先进是国际上少数在半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底领域同时具有知名度的衬底厂商，实现了从 2 英寸衬底到 8 英寸衬底的制备，并具备 8 英寸碳化硅衬底的规模化生产能力，在全球市场上占据了领先地位。其客户覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。
此次，碳化硅衬底供应商天岳先进凭借“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”（专利号：ZL201811205291.2）获得银奖。
值得一提的是，该公司近日表示，其正在推进港股IPO进程，借助资本市场的力量进一步推动技术研发和市场拓展。
除了以上五家获得银奖的半导体企业外，在610个优秀奖项中还有北方华创、华润微、芯海科技、厦门三安、富满微、上海新昇等多家半导体领军企业的身影。
据了解，中国专利奖是由国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办的我国专利领域最高奖项，是专门奖励专利权人和发明人的国家级奖项，分为金奖、银奖和优秀奖三类。奖项评选注重知识产权创造、保护与运用，对推动技术创新和经济高质量发展具有重要意义。
对于半导体这样典型的硬科技行业而言，技术创新不仅是企业发展的核心驱动力，更是提升国际竞争力的关键。在中国专利奖的舞台上，越来越多的半导体企业通过专利技术的突破和商业化应用，展现出强劲的研发能力和发展潜力。这些努力将为中国半导体产业在全球竞争中注入源源不断的动力。
本土半导体产业的各个细分领域，内卷现象层出不穷，但无尽的内卷显然无法担起整个国产半导体产业链前行的重任，唯有投入研发、不断创新才是中国半导体行业每一个细分领域的共同出路。
