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PCB倒角对信号质量的影响

2024/12/31
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PCB设计和制造过程中,走线批量倒角是一个重要的步骤,它有助于提高PCB的电气性能和机械强度,同时也便于生产和装配过程中的操作。我们需要注意PCB走线批量倒角的一些关键点:

01、倒角的目的

• 避免90°走线,减少阻抗不连续点,尤其是在高速信号设计中。

• 增加PCB铜箔的粘合性,提高产品可靠性。

02、倒角的类型

圆角:设计复杂,通常用于高速信号走线,阻抗一致性较好,用于GHz以上电路中。

倒角:设计简单,将直角或锐角拐角倒角变成两个45°,用于常规高速信号电路中。

03、软件操作

在PCB设计软件中,如为昕Mars PCB中,可通过Fillet命令完成批量倒角。

04、质量控制

• 倒角完成后,需要进行质量检查,确保倒角的角度和尺寸符合设计要求,没有短路或断路的问题。

• 自动光学检查(AOI)是常用的检查手段,可以检测倒角是否正确实施。

05、设计考虑

• 在设计阶段,设计师需要考虑倒角对走线长度和阻抗的影响,以及倒角对PCB整体布局的影响。

• 倒角还可以用于提高PCB的美观性和装配的便利性,例如,边缘连接器的配合边缘需要倒角以确保紧密配合。

PCB走线的批量倒角是一个涉及设计、制造和质量控制的复杂过程,需要精确的操作和严格的质量保证。

倒角对信号完整性的影响是什么?

减少信号反射

直角走线导致特性阻抗的突变,从而引起信号反射 。倒角可以通过减少走线宽度的突变来降低这种反射,从而改善信号完整性 。

降低电磁干扰(EMI)

直角走线可能产生不必要的辐射,而倒角可以减少这些辐射,从而降低EMI 。这对于高频信号尤为重要,因为高频信号更容易辐射和接收干扰。

减少传输延迟

直角走线会增加额外的寄生电容,影响信号的传输速度 。倒角有助于减少这种寄生电容,从而减少传输延迟 。

提高机械强度

直角处的铜箔容易与PCB基板脱离,倒角可以降低这类风险,提高PCB的机械强度和可靠性

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为昕科技有限公司成立于2019年,专注于电子系统研发领域,致力于打造自主可控的板级PCB及芯片封装设计EDA解决方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技术,改善电子产品企业的研发生态及数据生态,在EDA国产化进程中实现创新突破。通过"产品+服务+数据"的创新模式提供全流程的企业级电子研发EDA设计解决方案。全方位提升电子产品研发效率,优化设计流程,有效降低企业研发成本,为中国电子产业的自主创新提供强有力的工具支撑。

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