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从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。
从2024年电子与半导体行业并购来看，晶圆代工、封装制造占比较大，面板领域并购也较为突出。并购和投资金额以10亿-100亿区间为主，政策的回暖给了企业足够的信心进行投资和并购。今天我们就来具体分析2024年以来，投资金额在10亿以上的8家电子与半导体企业，以便大家对电子与半导体并购重组趋势有足够的跟踪和认识。
政策背景
国家政策
根据统计，2024 年初至12月初，国内已完成约2.1万亿元的并购交易，同比下跌约 10%；预计 2024 年全年国内并购交易额将达到约 2.34万亿元，同比下降约 15%，该交易额将创 10 年来新低。
但是，2024年以来，伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，国内电子与半导体行业并购开始出现回暖。值得注意的是，近期电子与半导体有关的跨界收购数量也逐渐增多。
地方政策
2024年11月27日，深圳市委金融办研究起草了《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。根据《行动方案》总体目标，到2027年底，推动深圳境内外上市公司质量全面提升、总市值突破15万亿元；推动并购重组市场持续活跃，完成并购重组项目总数量突破100单、交易总价值突破300亿元。
2024年12月12日，《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027年)》印发，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元。
图|2024年电子与半导体行业重组数量
来源：与非网整理
经过笔者对电子与半导体行业并购重组事件的统计，2024年下半年行业并购明显增多，由1-7月的月均20宗提升至8-12月的月均30宗以上。截止到12月底，2024年电子与半导体行业一共有331家，有成功的有失败的。
图|电子与半导体行业重组及占比统计
来源：与非研究院整理
根据统计，所披露交易金额的公司共272家，交易金额总计达到1200亿元。交易金额在10亿-108亿的公司有26家，占比9.23%；交易金额在1亿-10亿的公司有129家，占比47.60%；交易金额小于1亿的公司117家，占比43.17%。
图|电子半导体行业重组方式及金额统计
来源：与非研究院整理
本文选取2024年交易金额超10亿的公司进行梳理，因晶合集成、长电科技、芯联集成分别出现2次，总的公司数量为8家。最大金额为TCL科技的108亿元，最小为芯联集成38.50亿元。
TOP1、TCL科技
1.1、公司介绍
TCL 科技是全球面板头部公司，聚焦半导体显示、新能源光伏及其他硅材料两大核心主业，致力于成为全球领先的智能科技产业集团。公司于 1981 年在惠州成立，初期以手机和家电制造为主。2004 年深交所主板上市并于 2009 年成立华星光电，开启自主生产 LCD 面板时代。受限于疲软的终端业务，2019 年资产重组剥离智能终端业务，由多元化经营转型为聚焦半导体显示及材料业务，深耕“高科技、重资产、长周期”产业。2020 年收购苏州三星&茂佳国际，推动大尺寸面板优质产能扩张和显示模组整机生产能力提升，纵向提高“面板+整机”一体化交付能力。同年摘牌中环电子，战略进军新能源光伏和半导体材料产业，开启第二成长曲线。
1.2、并购事件
2024年9月26日，TCL科技发布公告称，拟通过控股子公司TCL华星收购乐金显示（中国）有限公司80%股权、乐金显示（广州）有限公司100% 股权，基础购买价格为108亿元，TCL华星在面板领域的市占率同样名列前茅。
1.3、并购意义
TCL科技方面表示，此次收购是为了进一步丰富半导体显示产线技术、深化国际化客户战略合作、增强产业协同效应和规模优势、提升长期盈利水平。
TOP2、晶合集成
2.1、公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代工厂商营收排名，公司位居全球前九，中国大陆本土第三。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
2.2、收购合肥蓝科
2024年2月28日，公司公告拟向合肥蓝科投资有限公司收购其所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目(包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备)，并由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续工程建设。经双方协商，交易对价暂定为54.33亿元(含税)。标的资产转让至公司后，由合肥蓝科继续完成后续工程建设，预计后续工程建设投资额不超过5亿元(含税)。
公司拟建设新项目用于高阶制程产品和车用芯片生产，构筑多元化的应用领域布局，持续提升公司在晶圆代工领域的行业地位。本次交易后，公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作，根据市场需求及时建置产能。
2.3、引入战投增资
2024年9月26日，公司公告拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司进行增资，各方拟以货币方式合计增资 955,000 万元。其中，晶合集成拟出资 415,000 万元认缴注册资本 414,502.5969 万元，农银投资等外部投资者拟合计出资 540,000 万元认缴注册资本 539,352.7767 万元。
皖芯集成于 2022 年 12 月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为 210 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片/月，重点布局 55 纳米-28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
2.4、增资意义
1、本次增资扩股获得融资后，皖芯集成将增强其资金实力并优化资本结构，补充其经营发展中的营运资金需求，同时皖芯集成将根据项目建设进度及资金安排。
2、增资有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。
3、与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低公司运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。
TOP3、富乐德
3.1、公司简介
安徽富乐德科技发展股份有限公司，成立于2017 年 12 月 13 日，主营业务为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。公司主要产品与服务包含半导体设备洗净服务、TFT设备洗净服务、OLED设备洗净服务、氧化加工服务、陶瓷熔射服务、半导体设备维修服务。
2023 年 5 月，富乐德与日本入江工研株式会社在国内合资设立安徽入江富乐德精密机械有限公司，进入真空阀和波纹管产品的生产制造；2024 年 7 月，富乐德收购了州之芯半导体有限公司，为未来进入 ALN 和 ESC 新品的生产制造打下坚实基础。
3.2、并购事件
2024年10月20日，富乐德发布公告称拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司(富乐华)100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格(不含募集配套资金金额)65.5亿元。
富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。
3.3、收购意义
本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件材料制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。
TOP4、维信诺
4.1、公司简介
维信诺是全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商。公司成立于2001年，前身是1996年成立的清华大学OLED（有机发光显示器，Organic Light Emitting Display）项目组。公司以“拓展视界，提升人类视觉享受”为愿景，“以科技创新引领中国OLED产业”为使命，专注OLED事业20余年，已发展成为集研发、生产、销售于一体的全球OLED产业领军企业。
4.2、收购事件
维信诺科技股份有限公司11月19日发告称，拟向合屏公司、芯屏基金、兴融公司发行股份及支付现金购买其所持有的合肥维信诺 40.91%股权，交易价格（不含募集配套资金金额）为609,757.2344万元。交易完成后，维信诺将持有合肥维信诺 59.09%股权，合肥维信诺将成为上市公司控股子公司。
4.3、收购意义
标的公司合肥维信在国内 AMOLED领域的技术和量产优势明显，一方面其建设的第 6代全柔 AMOLED 产线，是目前国内先进的中小尺寸平板显示产线，较上市公司目前已经建设完成的产线在技术上有进一步提升，可适应更高端的终端应用场景，提升上市公司在技术和产品上的竞争力；另一方面标的公司规划产能 3万片/月，重组后可提升上市公司整体产能和资产规模，发挥规模优势，并在生产、研发、采购和销售等方面与上市公司实现较强的协同效应。
因此，本次交易对上市公司提升整体 AMOLED 出货规模、拓展下游客户和新型应用领域、抢占并巩固 AMOLED 国内领先身位具有重要意义，从长远看，有利于提升上市公司持续竞争力，待后续标的公司产能提升后，有利于提高对上市公司股东的财务回报。
TOP5、芯联集成
5.1、公司介绍
芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。公司于2023年5月10日在上交所科创板上市，募集资金总额为1,078,341.70万元。
公司拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务，目前应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。
公司募投项目包括：一、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额65.64亿元，由公司以自筹资金先行投入并已建设完成，将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片晶圆，并提高公司的工艺水平;二、“二期晶圆制造项目”投资总额110.00亿元，由子公司中芯越州实施，建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线，已于23年达产。
5.2、投资事件
为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，保障芯联集成电路制造股份有限公司 “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，公司于2024年1月9日公告，拟对公司控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%。
5.3、并购事件
9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。
标的公司芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，拥有7万片/月的硅基功率器件产能，并围绕碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台的产能和业务构建了前瞻性的产能布局。
相比上市公司一期 8 英寸硅基产线，标的公司一是产线定位不同，以面向汽车电子、工业控制等高可靠领域为主；二是产品结构不同，具有 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟 IC 等更高技术平台、更稀缺的产品能力。因此，标的公司产线和平台更为优质、先进、稀缺。
目前芯联越州在上述新兴业务领域已取得积极成绩，其中使用第三代半导体的碳化硅MOSFET实现了650V到2000V系列的全面布局，产品核心技术参数比肩国际龙头水平，并在国内率先突破主驱用碳化硅MOSFET产品。芯联越州2023年碳化硅MOSFET出货量位居国内第一，已成为亚洲碳化硅MOSFET出货量居前的制造基地，为下游光伏、5G通信、新能源汽车等产业的技术更新提供产能基础，并已帮助芯联集成与理想、蔚来等多家头部新能源车企的签订长期战略合作协议。
5.4、并购意义
芯联越州已前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等更高技术平台的研发和生产能力。目前，芯联越州已拥有IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，以及SiC MOSFET产线，是非常优质的资产，富有盈利潜力。
全资控股芯联越州，一方面可一体化管理上市公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合，有效降低管理复杂度，进一步提升上市公司执行效率。更为重要的是，上市公司可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，更好地贯彻上市公司的整体战略部署，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，持续推进产品平台的研发迭代。
芯联集成形成了以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片、模组产线，这是公司第一增长曲线；以SiC MOSFET芯片及模组产线为代表的第二增长曲线；以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC为第三增长曲线。覆盖不同的产品领域和应用方向。
TOP6、长电科技
6.1、公司介绍
长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
6.2、重组事项
2024年11月，大基金、芯电半导体分别将持有的公司9.7%、12.79%股权转让给磐石润企，转让价均为29.0元/股。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。
中国华润为国务院下属国企，此前，华润集团已通过华润微（688396）涉足半导体行业，是少数拥有半导体业务的央企。其旗下的华润微于2020年以红筹方式登陆科创板，是境内红筹上市第一股，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。此次转让后，中国华润实际持股22.53%，大基金持股3.5%，长电科技成为央企实控的企业。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。
6.3、收购晟碟半导体
根据公司公告，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割已于9月28日完成。长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体2022年实现35亿元收入和3.6亿元净利润。
6.4、收购意义
晟碟半导体（西部数据）是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，收购落地有望增厚公司年度业绩，增强公司在存储封测领域的产品竞争力，进一步加深与存储巨头的合作，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。
6.5、其他
同时，公司还通过合作和建厂，持续布局汽车电子领域。报告期内，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商AllegroMicroSystems达成战略合作，聚焦于高精度磁传感器及电源管理解决方案的本地化封装与测试能力建设，预计将广泛应用于汽车电子、工业控制等关键领域。同时，公司汽车芯片成品制造封测一期项目预算80亿元，预计2025年初建成，加速打造大规模高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。
长电科技目前账面现金92.57亿元，前三季度经营性现金净流入39.34亿元。公司现金流充裕，内生外延均具备竞争优势。
TOP7、士兰微
7.1、公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
7.2、投资事件
2024年5月21日，杭州士兰微电子股份有限公司宣布与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，总投资额为120亿元人民币。
该项目位于厦门市海沧区，计划将分两期建设，一期投资规模约为70亿元，预计月产能为3.5万片。第二期投资约为50亿元，将在第一期的基础上实施，建成后，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。
士兰集宏拟新增注册资本41.50亿元，由本公司、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：本公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元；本次增资无溢价。
公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成第一期项目的投资后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元，公司对士兰集宏的持股比例将由100%降低至25.1781%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集宏的投资，并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。
7.3、意义
本次投资，将为士兰集宏"8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目"的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力。
TOP8、燕东微
8.1、公司介绍
燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
8.2、投资事件
燕东微于11月15日公告，拟向全资子公司燕东科技增资40亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%股权；燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成投资建设的12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资为330亿元，项目规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片，项目于2024年启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成，有利于公司搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线，实现由65nm向40nm/28nm技术演进。
8.3、增资意义
公司目前产线主要为65nm及以上更成熟的制程，通过本项目的建设，公司将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
总结
任何行业巨头的出现，都离不开并购这个最为普遍的手段，半导体行业也一样。海外半导体巨头，包括芯片英特尔、AMD、英伟达，以及阿斯麦、德州仪器、新思科技等，其崛起无不伴随着并购与整合。
从2024年电子与半导体行业并购来看，晶圆代工、封装制造占比较大，面板领域并购也较为突出。晶圆代工如晶合集成、芯联集成、士兰微和燕东微，以10亿-100亿区间投资为主，因为本身代工需要的基础投资金额相对较大。半导体下游封装企业长电科技进行了股权转让，又同时进行35亿元横向并购。其次是面板领域，面板领域TCL科技和维信诺并购金额也比较突出，分别为108亿和60亿；面板下游企业富乐德也惊现65.5亿大额并购。
半导体属于技术、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力；同时半导体行业企业普遍研发投入大，投资回报周期长，并购新政明确放开未盈利资产并购，将进一步支持行业龙头企业高效并购优质资产。
