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12月以来，国内多家SiC企业完成新一轮融资，合计融资金额达数亿元，详情请看：
创锐光谱：完成近亿元Pre-A轮融资
12月23日，据“指数资本”官微消息，创锐光谱于近日宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由光速光合领投，老股东君联资本跟投，融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。
创锐光谱CEO陈俞忠博士表示，近一年来创锐光谱在SiC晶圆缺陷检测方面取得了巨大的技术突破，成功开发了衬底/外延位错缺陷无损检测、点缺陷检测、高速载流子寿命检测等多种专用设备，解决了SiC衬底位错缺陷无损检测相关难题；相关DiSpec系列检测设备已实现落地，并同步发运国际和国内头部客户。本轮融资后，创锐光谱将持续加大研发投入力度，加速推进SiC晶圆缺陷检测、钙钛矿光伏面板检测等多种工业检测产品的市场导入，实现批量出货目标。
忱芯科技：完成2亿融资
12月3日，忱芯科技官微宣布，近期已完成B轮2亿元融资，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。忱芯科技成立于2020年，公司主要产品覆盖SiC、GaN、Si基功率半导体器件的特性表征与测试环节；旗下碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节，可满足实验室与生产线的多种场景需求。截至目前，忱芯科技机台出货量已经突破200台，已与国内功率半导体一线龙头IDM客户建立合作，且在海外完成了第一批装机。
清连科技：完成数千万元新一轮融资
12月18日，据“冯源资本”官微消息，近日，清连科技宣布已完成数千万元新一轮融资。本轮融资由冯源资本领投，哈勃科技、元禾控股等机构入股，老股东光速光合持续追投。
清连科技称，此次融资完成后，将进一步提升公司银/铜烧结产品与设备的量产能力，有望加速高端封装材料与装备全国产化。项目方面，今年3月清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程。到7月清连科技宣布，已全面竣工并投入使用。据悉，该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
吉盛微：完成A轮融资
据“投融湾”官微消息，12月17日，吉盛微（上海）半导体技术有限公司完成了首轮融资，广金基金、深创投、水木创投等12家机构参与投资。据悉，吉盛微成立于2023年11月，专注于半导体关键零部件和服务的国产化，积极布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件，真空泵维修等业务。其碳化硅事业部位于湖北武汉，厂房面积为16000平方米，半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件、超高纯高精密陶瓷部件。目前吉盛微并未透露融资金额，但本次融资完成后，公司增发了73%左右的股份，公司处于无实控人的状态。
