又一先进封装项目泡汤

三星电子预计将加快在美国的投资和代工业务。这是一项战略决定，旨在回应人们对特朗普第二任期后美国政策也将发生变化的担忧。

据业内人士12月23日透露，美国商务部与三星电子签署了最终合同，将支付47.45亿美元的直接补贴，但是与去年5月初步交易备忘录（PMT）时宣布的补贴（64亿美元）相比，补贴金额减少了26%。

由于三星电子决定减少此前计划的在美国的投资，补贴也随之减少。在签署初步交易备忘录时，三星电子表示，到2030年将在美国投资440亿美元。

不过，美国商务部表示，“三星电子未来几年将投资超过370亿美元，总投资额减少70亿美元，约减少16%。”

最初，三星电子宣布将在泰勒市建设两座 4nm（纳米）和 2nm 代工工厂、一座先进技术研发（R&D）设施以及一座用于 3D 高带宽存储器（HBM）和 2.5D 封装的先进封装设施.

然而，最终合同不包括对先进封装设施的投资。代工工厂也从4纳米改为“两个2纳米或更高的代工厂”。

三星电子减少在美投资分析原因是代工业绩不佳导致投资速度调整、特朗普政府第二任期上任导致全球不确定性增加以及高汇率影响。2021年，三星电子开始建设泰勒工厂，目标于2024年投产。但由于难以稳定代工良率和争取客户，启动日期被推迟至2026年。韩国平泽园区新铸造生产线的建设步伐也已开始。