12月11-12日,一年一度的行家说三代半年会“2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳成功举办,合计超500位SiC精英参会。
除了现场的主题报告外,本次会议最瞩目的环节当属2场圆桌论坛,其中下午场圆桌论坛邀请到了方正微电子副总裁彭建华、瞻芯电子副总经理曹峻、平湖实验室SiC首席科学家陈刚、centrotherm中国区总经理赵亮、思锐智能副总经理陈祥龙。本次圆桌论坛主要围绕“产业协同加速8英寸SiC时代到来”的主题进行讨论,让我们来看看五位嘉宾互相碰撞出了哪些精彩观点吧!
从6英寸到8英寸:SiC产业链是否已准备好
行家说三代半:从6英寸转向8英寸,SiC产业链是否已经准备好?
方正微 彭建华:8英寸SiC话题十分热闹。尽管国际上和国内都在积极建设8英寸生产线,但我认为,我们应保持理性,不应盲目追求技术升级。目前,国内在6英寸SiC晶圆制造方面还有很大的提升空间,而且当前行业的竞争已经到了极度内卷的程度,这对行业的健康发展是不利的。
我们必须认识到,8英寸SiC晶圆发展的核心驱动力是降低成本,而6英寸SiC晶圆在成本上仍然具有明显优势。我们需要结合国产SiC在主驱动领域的应用进展和国产6/8英寸设备在市场上的应用现状,共同思考国产碳化硅供应链在转向8英寸晶圆制造的节奏和策略。
瞻芯电子 曹峻:我认同彭总的看法,我们应根据自身实力行事,专注于做好自己的工作。我观察到,一家国外同行在升级至8英寸SiC生产线时遭遇重重挑战,这可能与投资者的高期望有关。因此,在从6英寸转向8英寸时,我们必须全面深入研究材料、设计、制造等多个方面,因为每个环节都可能存在问题。
我建议,如果要转向8英寸SiC生产,最好单独组建一个专业团队来负责,而现有的6英寸SiC生产线团队应继续专注于当前工作。若是国内厂商在6英寸SiC产品刚刚稳定并进入电驱动市场时就出现“炸机”问题,这对整个行业来说将是致命的。
总得来说,国产厂商在6转8过程中必须确保SiC产品质量,使其像英飞凌的IGBT那样可靠,能够随时上架销售。我希望我们国内同行能够共同努力,实现这一目标。
平湖实验室 陈刚:平湖实验室作为科研中试公共服务平台,自2023年投建以来,我们就把8英寸SiC晶圆看作是一个关键的拐点,也是一个实现弯道超车的重要机遇。我们的目标是达到国内领先、国际先进的水平,因此我们所有的厂房和设备设计都是围绕8英寸SiC晶圆来构建的。
SiC从4英寸转到6英寸相对容易,但从6英寸转到8英寸则完全不同,6转8涉及到厂房、整体电力和设计布局的全面重做。因此最好的做法是组建一个专门的团队,并寻找一个专门的厂房来专注于8英寸SiC晶圆的生产。
作为实验室,我们承担着8英寸SiC晶圆技术开发和成本下降的责任。目前,我们已经开始了8英寸晶圆的流片工作,包括平面、沟槽以及大尺寸SiC芯片技术的研发。我们的目标是在2025年能够推出一些初步的技术样品,并为大家提供技术解决方案的先行示范。我们希望国产友商能够基于我们的成果,快速推进国内8英寸生产线的建设。
面对国外五大厂家已经在搭建8英寸工厂,并且占据了市场的绝大多数份额,我们中国能够抢占多少市场份额,这将取决于我们在8英寸SiC领域的跟随能力。中国必须跟随,因为只有跟随才有可能找到超越的机会。
centrotherm 赵亮:我想分享两个关键的数据点。首先,除了中国大陆市场之外,我们在2022年底、2023年初,已经基本上停止了6英寸SiC设备的出货。虽然偶尔还有零星的订单,但数量已经非常少。其次,在中国国内市场,我们的步伐大约晚了一年。到了2023年底或者说2024年初,我们在国内的新订单也绝大部分转向了8英寸SiC设备,或者是兼容6英寸和8英寸的设备。
有些客户可能会考虑到他们的6英寸生产线还有剩余的生命周期,因此他们选择采购兼容6英寸和8英寸的设备,这是完全可以理解的。但是,从整体趋势来看,从去年年底到今年年初,绝大多数的投资产能已经具备了8英寸SiC的制造能力,这表明市场正在快速地向8英寸技术转移。
思锐智能 陈祥龙:从设备制造商的视角来看,我们必须具备前瞻性。在SiC设备研发时,考虑更大尺寸的需求是必然的。过去两年与海外客户合作的经历让我深刻体会到SiC技术转型的艰难。无论是从平面到沟槽,还是从6英寸到8英寸,技术迭代都不容易。因此,我们必须扎实地推进这些工作。虽然作为设备厂商,我们希望客户积极投资新产线,但从产业角度来看,国内目前仍处于6英寸和8英寸兼容的阶段。
从6英寸到8英寸,企业如何保持领先
行家说三代半:在6英寸与8英寸的转化节点上,企业应该如何保持自身的竞争力?
方正微 彭建华:首先最重要的就是聚焦核心工艺的提升。实际上目前国内8英寸SiC晶圆在量产工艺方面存在难点需要克服,国际厂家曾经遇到的困难,我们是无法跳过的,还是必须一步一个脚印地解决这些挑战,如翘曲等工艺问题。
其次,国产厂商应结合我们自身的产品工艺和产业链成熟度,有策略地进入8英寸SiC市场,如何快速找到产品的市场竞争优势,这值得我们深思。
最后,8英寸SiC制造环节及产业链端到端协同十分重要,这不仅涉及SiC衬底、外延,还包括众多设备,需要整个产业链的紧密合作。每个SiC器件厂家都要与产业链中的其他参与者达成良性协同,这才有更有利于在产业中保持领先地位,希望我们国产8英寸SiC晶圆能在当前竞争激烈的环境下实现弯道超车。
瞻芯电子 曹峻:在8英寸SiC晶圆制造这一领域,我注意到了一些现象。最近与欧洲客户交流时,提到意大利和美国的公司正在建设新的8英寸工厂,设备产能规划非常庞大。反观国内,我认为较明显的亮点在于SiC材料供应商的进步较快,他们也推动着我们器件制造商向前发展。同时,我也在思考国内8英寸SiC设备厂商是否能够像6英寸厂商那样迅速发展,但似乎并非如此。
我们目前正经历着SiC设备国产化的两个阶段:一方面是我们主动购买国产设备,另一方面是可能由于地缘政治等因素,国内器件厂未来可能被迫购买更多国产设备。我们真诚地希望服务8英寸SiC器件的国内设备厂商能够越来越多,包括在光刻机等最难的设备上,我们可以从6英寸碳化硅开始进行试用和验证,这需要上游设备厂商给予更多支持。
对于我们器件厂商而言,尽管我们的团队有着8英寸、12英寸硅MOSFET、IGBT的制造经验,虽然碳化硅MOS的工艺与硅MOS有所不同,但8英寸的工艺和设备80%到90%是相似的,我们有信心在一两年内实现工艺突破。
此外,我们也需要像平湖实验室这样的平台,帮助我们SiC器件厂商早日发现8英寸器件的缺陷问题,避免在量产时才发现问题。我们也希望与地方政府加强交流,逐步推进这些工作。
平湖实验室 陈刚:我们平湖实验室目前采取了两个策略,这些策略同样适用于产业界。首先,我们跟随国外新技术的步伐,致力于开发高性价比的产品。这是我们中国人的强项,而且我确信这一趋势将持续向前发展。其次,我们还面临着一条更为艰难的道路,我们应在突破国外技术的基础上,创造我们的蓝海产品,以此摆脱现有市场规模的限制,形成我们国产SiC的第二增长曲线,这才是真正的创新。
我们平湖实验室正积极参与碳化硅产业创新,目前专注于8英寸SiC晶圆的流片,并为国内厂商提供验证服务。碳化硅的新应用方向往往需要大尺寸芯片,这对衬底提出了新的要求,我们的生产线也需要具备相应的能力,这也需要我们实验室在技术突破和发展上发挥引领作用。
centrotherm 赵亮:在过去两年中,我们几乎全力投入到8英寸SiC晶圆的生产设备中,同时保留了6英寸的兼容性,为客户提供灵活的选择。我们也在密切关注沟槽技术的发展,既期待它能为行业降低成本并激活新应用,又担心它的可靠性问题,尤其是在汽车应用领域。我们正在与客户合作开发高温热氧化工艺,希望未来能在同一个工艺平台上兼容平面和沟槽技术,为客户提供额外价值。
此外,我们也在努力提升SiC设备的产能,还在中国深度开发供应链,使用关键材料和配件,以更好地融入中国市场,希望这能为我们客户带来更好的效益。
思锐智能 陈祥龙:从思锐智能的研发路径来看,我们已经在很大程度上向沟槽SiC技术倾斜了。对于我们这样的国产设备厂商来说,一个有效的策略是先将SiC设备引入实验室,然后与客户合作共同解决遇到的问题。我认为,我们国内既有像平湖实验室这样的科研平台,又有大量在Fab有经验的合作伙伴,这是我们国产设备厂商应该努力的方向。我们需要更紧密地与客户合作,尤其是与头部研发机构紧密合作,将各方力量汇聚在一起,共同推动产业的进步。
碳化硅的未来篇章:竞争、增长、国产化
行家说三代半:大家对未来一年的SiC行业走势有何期待和展望?
方正微 彭建华:就我们所处的环境来看,未来一年里既有挑战也有机遇。从积极的角度看,国产SiC芯片上车的支持力度加大,预示着这一领域将迎来更快速的发展,预计国产SiC厂商在市场上的份额将实现显著增长,这是一个令人鼓舞的趋势。然而,我们也必须面对行业内部激烈的竞争,这种极度内卷的现象可能导致未来几年内部分SiC企业退出市场,这是一个严峻的挑战。
尽管如此,我对未来保持乐观。最近行业有个观点提到,碳化硅器件将取代90%以上的大功率硅基器件市场,这让我深受震撼,也让我对SiC行业的未来充满了期待。
瞻芯电子 曹峻:我认为未来碳化硅行业将经历两个宏观比例的持续增长。首先,全球范围内碳化硅功率器件对硅功率器件的替代比例将持续上升。其次,在中国市场,国产碳化硅厂商对国外碳化硅厂商的替代比例也在增长,这从我们的业绩增长中可见,我们的销售额和出货量每年都保持着显著的增长。
对于国产SiC同行,我有两个期待。第一,我期待我们能够在车载电驱行业稳固地位,并在未来几年实现翻倍增长。如果三年后我们仍能保持50-80%的增长率,这将与我们四五年前在OBC、空压机、光伏行业的增长速率相当,这是我所期望的增长态势。
第二,我期待国产SiC厂商能在中国市场稳固地位,并逐步扩展到海外市场。我们瞻芯已经有幸进入国外供应链,发现这些看似高不可攀的供应商并非遥不可及。例如,我们与联合汽车电子合作,成功进入了博世的供应链。我相信只要我们自身基础扎实,就能吸引欧洲客户主动与我们接触,认识到中国供应商的实力。
平湖实验室 陈刚:在我二十多年的职业生涯中,我观察到碳化硅行业在每次面临转折点时都能实现重大突破。我坚信碳化硅至少还有十年以上的稳定和高速发展期。
尽管当前我们面临一些困难,但整个行业不会因为部分SiC企业的艰难而停滞不前。包括设备厂商和技术开发厂商在内的行业参与者,都在通过各种方式解决自己的难点并实现突破。有些企业可能会通过并购重组等方式找到出路。目前,这种变化在国内已经大规模发生。在这个过程中,许多技术行业的人才都在不断地向上流动,整个行业充满了激情。
centrotherm 赵亮:我认为SiC制造厂可能需要一段时间来消化他们之前的大规模投资,这虽然需要时间,但这是一个健康和良性的过程。
我有三个期待。第一,我期待我们的客户能够在行业中稳固自己的地位,并提高他们的市场渗透率。第二,我期待明年这个时候8英寸SiC衬底的产量能够达到5000元/片,这将是一个重要的里程碑,标志着我们行业的进步。第三,我非常期待看到复合SiC衬底能够大规模地进入市场,希望明年这种形式的衬底被广泛采用,这将为碳化硅行业带来新的活力,并推动技术的进一步发展。
思锐智能 陈祥龙:展望未来一年,我对行业的发展趋势持乐观态度。随着国内技术研发的持续进步,我们与国际厂商的技术差距正在缩小,这为我们的国产化进程提供了强有力的支撑。我期待我们的国产化步伐能够进一步加快,以满足市场需求和提升国际竞争力。
对于来年,我特别期待能与我们的客户更紧密地合作,无论是在新技术研发还是高端产品开发方面。我相信,通过与客户的共同努力,我们能够推动技术创新,实现产品的高端化,从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。